[发明专利]一种高频头组装工艺

权利要求书

1.一种高频头组装工艺，其特征在于：包括以下步骤，

步骤一、在谐振罩上放置针芯，将装有针芯的谐振罩冲压收口；

步骤二、将焊接好pin针的PCB板放置谐振罩内，并焊接谐振罩F头；

步骤三、将谐振罩和主体组合起来；

步骤四、将壳体、主体、帽盖和F头防水圈进行组合；同时完成黏贴标签，形成完整的高频头。

2.根据权利要求1所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：在步骤四后增加步骤五，步骤五为将组合好的高频头放入纸箱进行包装。

3.根据权利要求1或2所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：该高频头组装工艺在一种高频头自动组装线上完成，高频头自动组装线包括按序依次连接的第一流水线、第二流水线、第三流水线和第四流水线；第一流水线用于完成谐振罩和针芯组合；第二流水线用于完成PCB板和谐振罩组合；第三流水线用于完成谐振罩和主体组合的；第四流水线用于完成壳体、主体、帽盖和F头防水圈的组合；每条流水线上设置有若干工位，相邻两条流水线之间通过设置衔接工位进行连接。

4.根据权利要求3所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：第一流水线包括依次连接的谐振罩上料工位、针芯上料工位和冲压收口工位；

谐振罩上料工位用于实现谐振罩上料，工位上设置有谐振罩排列器和机械手；

针芯上料工位用于实现针芯上料，工位上设置有针芯排列器和机械手；

冲压收口工位用于实现将装好的针芯和谐振罩通过气缸进行压紧，该工位上设置有气缸。

5.根据权利要求3所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：第二流水线包括依次连接的PCB板上料工位和自动焊接F头工位；

PCB板上料工位用于实现将焊好pin针的PCB板放入谐振罩内；

自动焊接F头工位用于实现焊接谐振罩的 F头，工位上设置有焊接设备。

6.根据权利要求5所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：PCB板上料工位之前设置有第一备料区，用于放置第一流水线上生产的产品；自动焊接F头工位之后设置有第二备料区，用于放置第二流水线上生产完成的产品。

7.根据权利要求3所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：第三流水线包括依次连接的主体上料工位、焊接好F头的谐振罩与主体装配工位、锁螺丝工位和产品测试工位；

主体上料工位用于实现主体上料；

焊接好F头的谐振罩与主体装配工位用于实现将焊好F头的谐振罩放主体内；

锁螺丝工位用于实现谐振罩与主体连接组合形成谐振罩与主体组合体，工位上设置有自动锁螺丝机；

产品测试工位用于实现筛选合格的谐振罩与主体组合体，工位上设置有检测设备。

8.根据权利要求3所述的一种高频头组装工艺，其特征在于：

第四流水线包括依次连接的壳体上料工位、壳体与主体装配工位、帽盖上料工位、压帽盖工位、F头防水圈上料工位、压F头防水圈工位和黏贴标签工位；

壳体上料工位用于实现壳体上料；

壳体与主体装配工位用于实现壳体与主体的压合形成壳体主体，工位上设置有冲床；

帽盖上料工位用于实现帽盖放置到壳体主体上，该工位上设置有帽盖排列器以及机械手；

压帽盖工位用于实现帽盖和壳体主体的压合，工位上设置有气动冲床；

F头防水圈上料工位用于实现将F头防水圈放置到主体，该工位上设置有F头防水圈排列器和机械手；

压F头防水圈工位用于实现F头防水圈与主体压合，形成高频头，工位上设置有自动冲床；

黏贴标签工位用于实现将标签贴在组装产品上，工位上设置有标签送料器和机械手。