[发明专利]影像感测器结构在审
申请号: | 202011023512.1 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN113206110A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 米塔艾民;吴扬;金起弘 | 申请(专利权)人: | 恒景科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘佳斐 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 感测器 结构 | ||
1.一种影像感测器结构,其特征在于,其具有相邻的一可见光感测区及一红外光感测区,所述影像感测器结构包含:
一半导体基板,其具有相对的一前侧及一背侧;
多个光感测元件,设置在所述半导体基板的前侧;
至少一红外光吸收增强件,设置在所述半导体基板的背侧,且仅在所述红外光感测区中;
一彩色滤光器,位于所述半导体基板的背侧上且在所述可见光感测区中;以及
一红外光通过滤光器,位于所述至少一红外光吸收增强件上。
2.根据权利要求1所述的影像感测器结构,其特征在于,还包含:
一红外光陷波滤光器,位于所述半导体基板的背侧上且在所述可见光感测区中。
3.根据权利要求2所述的影像感测器结构,其特征在于,所述红外光陷波滤光器设于所述半导体基板与所述彩色滤光器之间。
4.根据权利要求1所述的影像感测器结构,其特征在于,还包含:
多个微透镜,分别位于所述彩色滤光器和所述红外光通过滤光器上。
5.根据权利要求1所述的影像感测器结构,其特征在于,所述红外光通过滤光器具有700纳米至1100纳米的光通过波段。
6.根据权利要求5所述的影像感测器结构,其特征在于,所述红外光通过滤光器的光通过波段的中心波长约为850纳米。
7.根据权利要求5所述的影像感测器结构,其特征在于,所述红外光通过滤光器的光通过波段的中心波长约为940纳米。
8.根据权利要求1所述的影像感测器结构,其特征在于,还包含:
一元件层,位于所述半导体基板的前侧上;以及
一承载基板,位于所述元件层上。
9.根据权利要求1所述的影像感测器结构,其特征在于,所述至少一红外光吸收增强件包含二氧化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的