[发明专利]触控显示装置在审

专利信息
申请号: 202011024048.8 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112596639A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 杨镇玮;林政男 申请(专利权)人: 瑞鼎科技股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044;H01L27/32
代理公司: 中国商标专利事务所有限公司 11234 代理人: 张立晶
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示装置
【说明书】:

发明公开一种触控显示装置,包括触控显示面板、薄膜覆晶层及驱动电路。触控显示面板包括显示模块及触控感测器。触控感测器设置于显示模块上。薄膜覆晶层包括彼此相连的连接部与延伸部。连接部耦接显示模块且延伸部耦接触控感测器。驱动电路设置于薄膜覆晶层上。驱动电路通过薄膜覆晶层及其延伸部来与触控感测器进行触控信号的传输。

技术领域

本发明是与显示装置有关,尤其是关于一种触控显示装置。

背景技术

于现有技术中,当应用于穿戴式(Wearable)触控显示装置的On-Cell触控显示面板搭配采用薄膜覆晶(Chip On Film,COF)封装的触控与显示驱动器整合(Touch andDisplay Driver Integration,TDDI)集成电路时,由于On-Cell触控显示面板的触控感测器(Touch Sensor)接点位于上板玻璃,而采用薄膜覆晶(COF)封装的触控与显示驱动器整合(TDDI)集成电路贴合位置则位于显示模块的下板玻璃,因此,两者之间还需额外通过触控用的软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)耦接,以使得触控与显示驱动器整合(TDDI)集成电路与触控感测器之间能进行触控信号的传输能与Sensor连接。

目前常用的方式可分为触控用的软性印刷电路板(FPC)与采用薄膜覆晶(COF)封装的触控与显示驱动器整合(TDDI)集成电路同侧耦接与异侧耦接两种,分别说明如下:

(1)如图1所示,于On-Cell触控显示面板1A中,设置于封装层ENC上的触控感测器TS耦接触控用的软性印刷电路板FPCT且触控用的软性印刷电路板FPCT是与设置于覆晶薄膜层COF上的触控与显示驱动器整合集成电路TDDI同侧。由于覆晶薄膜层COF与触控用的软性印刷电路板FPCT可能重叠,且触控用的软性印刷电路板FPCT的两侧需分别贴合于封装层ENC及主软性印刷电路板FPCM,因此,当触控用的软性印刷电路板FPCT考量到弯曲至背面时的曲率时,其所需长度较长而导致对位不易且增加贴合难度而影响贴合良率。此外,如图3所示,触控感测器TS的走线需依序经过触控用的软性印刷电路板FPCT、主软性印刷电路板FPCM及覆晶薄膜层COF才会耦接至触控与显示驱动器整合集成电路TDDI,使得走线的长度过长,容易造成信号衰减及噪声干扰,亟待克服。再者,考量到触控用的软性印刷电路板的间距(Pitch)限制,当On-Cell触控显示面板1A为圆形时,由于触控贴合区所需的宽度较宽(例如图4中的触控用的软性印刷电路板FPCT的触控贴合区的宽度d1为200um),亦会影响圆形面板的玻璃边框宽度。

(2)如图2所示,于On-Cell触控显示面板1B中,设置于封装层ENC上的触控感测器TS耦接触控用的软性印刷电路板FPCT且触控用的软性印刷电路板FPCT是与设置于覆晶薄膜层COF上的触控与显示驱动器整合集成电路TDDI异侧,使得触控用的软性印刷电路板FPCT需通过连接器来耦接至主软性印刷电路板FPCM,导致成本增加。此外,如图3所示,触控感测器TS的走线需依序经过触控用的软性印刷电路板FPCT、主软性印刷电路板FPCM及覆晶薄膜层COF才会耦接至触控与显示驱动器整合集成电路TDDI,使得走线的长度过长,容易造成信号衰减及噪声干扰,亟待克服。

发明内容

有鉴于此,本发明提出一种触控显示装置,以有效解决现有技术所遭遇到的上述问题。

依据本发明的一具体实施例为一种触控显示装置。于此实施例中,触控显示装置包括触控显示面板、薄膜覆晶层及驱动电路。触控显示面板包括显示模块及触控感测器。触控感测器设置于显示模块上。薄膜覆晶层包括彼此相连的连接部与延伸部。连接部耦接显示模块且延伸部耦接触控感测器。驱动电路设置于薄膜覆晶层上。驱动电路通过薄膜覆晶层及其延伸部来与触控感测器进行触控信号的传输。

于一实施例中,触控显示面板为On-cell触控显示面板。

于一实施例中,触控感测器适用于互电容触控感测及自电容触控感测。

于一实施例中,显示模块包括有机发光二极管(OLED)发光层。

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