[发明专利]一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法

权利要求书

1.一种厚膜混合电路基板侧面电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据电路原理图进行版图布局，确定分布于基板侧面的电阻位置，得到厚膜混合电路电阻版图；侧面电阻包括三种，第一种侧面电阻仅位于基板侧面，第二种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下任一表面，第三种侧面电阻同时跨越基板侧面与基板上下两个表面；

S2、光绘底片，将厚膜混合电路电阻版图调入光绘机进行版图数据文件的光绘，制作菲林；

S3、制版，根据步骤S2获得的菲林制作丝网掩模版；

S4、基板切割；

S5、基板清洗；

S6、通过丝网印刷工艺在基板侧面印刷电阻，第一种侧面电阻印刷一次，第二种侧面电阻印刷两次，第三种侧面电阻印刷三次；

S7、在印刷好的电阻表面丝网印刷玻璃釉；

S8、激光调阻；

S9、基板背面环氧绝缘处理，得到所述厚膜混合电路基板侧面电阻。