[发明专利]一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置

说明书

本发明涉及电子检测技术领域，具体为一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置，所述检测架的外壁活动贯穿连接有第一导板，所述第一导板的一端且位于检测架的内侧固定连接有检测板，所述第一导板的另一端固定活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的上下两侧均啮合有齿轮，所述齿轮的上下两端均啮合有连杆，所述连杆的一端活动连接有触板，当芯片的引脚安装和焊接不佳且有圆晶裸露时，检测板所连接的电路形成闭合回路，进而带动挡板靠近并卡持在齿轮的齿条之间，齿轮停止旋转，此时芯片就会一直被夹持在检测板的内部，不会随流水线移走，便于工人将其取出处理，具有精确的检测效果，防止出现漏检、错检的情况。

技术领域

本发明涉及电子检测技术领域，具体为一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置。

背景技术

电子金融是存在于电子空间中的金融活动，其存在形态是虚拟化的、运行方式是网络化的，芯片的制作过程中有一个工序为晶圆的封装，该工序是把晶圆焊接到金属层表面上，并在焊接完成后对晶圆表面加注一层胶，把晶圆保护起来，芯片安装到卡体对应的凹槽上，当芯片的位置及高度与这个凹槽的位置及深度不匹配时，晶圆就会有一部分裸露在外，这样就会使芯片作废，因此，不能芯片直接装入产品中，如果产品整机调试出现问题，还需要拆机维修，从而造成人力的浪费，一般来说，加工厂在对产品进行整机组装之前，都会对电子产品线路板上的芯片进行全部检测或者抽样检测。

但是由于芯片的引脚一般较小，人工不易检测到此类问题，如果直接将其安装到产品中，出现问题还需要拆机更换，影响生产效率，对芯片进行检测一般由人工完成，该工序比较枯燥繁琐，属于简单的重复劳动，实际操作中，容易出现漏检、错检等问题，因此，本领域技术人员提供了一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置，由以下具体技术手段所达成：

一种基于金融电子线路板上芯片节能的检测装置，包括固定架，所述固定架的上表面固定连接有检测架，所述检测架的外壁活动贯穿连接有第一导板，所述第一导板的一端且位于检测架的内侧固定连接有检测板，所述第一导板的另一端固定活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的上下两侧均啮合有齿轮，所述齿轮的上下两端均啮合有连杆，所述连杆的一端活动连接有触板，所述螺纹杆的另一端固定连接有第二导板，所述第二导板的内部固定连接有固定壳，所述固定壳的内部活动贯穿连接有移动杆，所述移动杆的一端且位于固定壳的一侧固定连接有滑板，所述移动杆的另一侧且位于固定壳的另一侧固定连接有折叠板，所述折叠板的左端且位于齿轮的一侧固定连接有挡板，所述折叠板的右端固定连接有第三导板，所述第三导板的右端活动连接有第四导板，所述第四导板的外表面固定连接有第一导线，所述第一导线的外表面固定连接有报警器，所述第一导线的外表面且位于报警器的两侧固定连接有第二导线，所述第二导线的一端固定连接有指示灯。

作为优化，所述触板的一端且贯穿于检测架的内侧固定连接有检测板，所述检测板和触板均为铜质材料。

作为优化，所述检测板的外壁固定连接有引脚，所述第一导板与螺纹杆之间固定连接有弹簧。

作为优化，所述齿轮、连杆和触板均为塑料材质，所述螺纹杆为铜质材料。

作为优化，所述滑板与第二导板之间相互垂直，所述滑板与第二导板之间形成密闭空间且内部填充有电流变液。

作为优化，所述挡板为塑料材质，所述第三导板和第四导板均为铜质材料。

本发明具备以下有益效果：