[发明专利]用于在多芯片封装中管理热行为的方法和装置

权利要求书

1.一种集成电路，包括：

接口电路，所述接口电路被配置为与具有多个垂直堆叠的管芯的外部管芯堆叠体通信；以及

控制电路，所述控制电路被配置为分析与所述外部管芯堆叠体相关联的信息，并在所述多个垂直堆叠的管芯之间分配访问，以防止所述多个垂直堆叠的管芯中的任何一个呈现超过预定热极限的温度。

2.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所分析的信息包括选自由以下各项组成的组的参数：存储器库状态、命令的数量、存储器带宽利用率度量、至少一个阈值、以及打开和关闭页的数量。

3.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所分析的信息包括存储错误阈值。

4.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所分析的信息包括所述外部管芯堆叠体中的给定管芯的被频繁访问的区域模式。

5.根据权利要求1所述的集成电路，其中，所分析的信息包括与所述外部管芯堆叠体中的所述垂直堆叠的管芯中的一个以上管芯相关联的温度数据。

6.根据权利要求5所述的集成电路，其中，所述温度数据包括来自所述外部管芯堆叠体中的最顶部管芯的第一温度传感器测量值和来自所述外部管芯堆叠体中的最底部管芯的第二温度传感器测量值。

7.根据权利要求6所述的集成电路，其中，所述控制电路还被配置为基于所述第一温度传感器测量值和所述第二温度传感器测量值来计算温度梯度，以为所述外部管芯堆叠体中的内插在所述最顶部管芯和所述最底部管芯之间的中间管芯估计温度水平。

8.根据权利要求1-7之一所述的集成电路，其中，所述控制电路包括存储器控制器电路，所述存储器控制器电路被配置为对旨在用于所述管芯堆叠体中的热管芯的流量进行节流。

9.根据权利要求1-7之一所述的集成电路，其中，所述控制电路包括存储器控制器电路，所述存储器控制器电路被配置为将流量从拥挤的通道重新路由到较不拥挤的通道，以平衡所述管芯堆叠体上的热分布。

10.根据权利要求1-7之一所述的集成电路，其中，所述控制电路包括切换电路，所述切换电路被配置为搅拌对所述外部管芯堆叠体的访问，使得对所述管芯堆叠体中的冷管芯的访问比所述管芯堆叠体中的热管芯更为频繁。

11.根据权利要求10所述的集成电路，其中，所述切换电路包括地址转译电路，所述地址转译电路被配置为将逻辑地址映射到对应的物理地址。

12.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述地址转译电路被配置为执行静态地址映射。

13.根据权利要求11所述的集成电路，其中，所述地址转译电路被配置为执行动态地址映射。

14.根据权利要求1-7之一所述的集成电路，其中，所述外部数据被配置为储存给定数据的主副本和所述给定数据的镜像副本，并且其中，所述控制电路被配置为仅访问所选择的所述主副本和所述镜像副本中具有较低温度的一个。

15.一种操作集成电路管芯的方法，包括：

用所述集成电路管芯中的接口电路，与外部芯片堆叠体通信；

用所述集成电路管芯中的控制电路，从所述外部芯片堆叠体接收并分析多种不同类型的统计信息；以及

响应于接收和分析所述多种不同类型的统计信息，使用所述控制电路通过将请求重新路由到所述外部芯片堆叠体，来维持所述外部芯片堆叠体上的平衡的热分布。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，接收所述多种不同类型的统计信息包括：从所述外部芯片堆叠体中的至少两个管芯接收温度读数。