[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置

说明书

本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置，阵列基板的绑定区域包括：驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，驱动芯片绑定区具有第一焊盘，第一焊盘包括焊点组和隔离区间，焊点组包括第一焊点组和第二焊点组，第一焊点组包括沿第一方向并排设置的多个第一焊点，第二焊点组包括沿第二方向并排设置的多个第二焊点，第二焊点组位于第一焊点组与隔离区间之间，第一焊点组和第二焊点组分别通过导线与柔性电路板绑定区连接，且仅与第二焊点组连接的导线路经布线区。本发明能够满足连接柔性电路板绑定区和焊点组的导线的布设需求，避免因布线空间不够产生的布线困难、信号之间易干涉等问题，有利于实现显示面板的窄边框设计。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

近年来，全面屏成为显示领域的主流设计方案并受到广大消费者的青睐，为提高屏占比，显示屏的下边框越窄越好。

目前，显示屏的下边框贴合方案有COG(chip on glass)、COF(chip on FPC)和COP(chip on plastic)三种，虽然边框越来越小，但成本也越来越高，基于成本的考虑，目前市场上的显示屏的下边框主要采用COG(chip on glass)贴合方案。对于COG贴合方案而言，由于驱动芯片(IC)和柔性电路板(FPC)均需要绑定在显示面板的下边框位置上，且IC与FPC需要通过走线相连，因此要进一步缩小下边框较为困难。

发明内容

本发明实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置，旨在缩小显示面板下边框的宽度。

一方面，本发明实施例提供一种阵列基板，所述阵列基板包括绑定区域，所述绑定区域包括：

驱动芯片绑定区和柔性电路板绑定区，所述柔性电路板绑定区在第二方向上分布于所述驱动芯片绑定区的两侧；

所述驱动芯片绑定区具有在与所述第二方向相交的第一方向上相继分布的第二焊盘、布线区和第一焊盘，所述第一焊盘包括焊点组，所述焊点组包括第一焊点组和第二焊点组，所述第一焊点组相对于所述第二焊点组靠近所述柔性电路板绑定区，所述第一焊点组包括沿所述第一方向并排设置的多个第一焊点，所述第二焊点组包括沿所述第二方向并排设置的多个第二焊点，所述第一焊点组和所述第二焊点组分别通过导线与所述柔性电路板绑定区连接，且仅与所述第二焊点组连接的导线经过所述布线区。

根据本发明实施例的一个方面，所述第一焊盘还包括隔离区间，在所述第二方向上，所述焊点组位于所述隔离区间两侧，所述隔离区间设置有多个虚拟焊点。

根据本发明实施例的一个方面，相邻所述第一焊点之间的距离相等，相邻所述第二焊点之间的距离相等。

根据本发明实施例的一个方面，所述第一焊点组在所述第一方向上的长度小于或等于所述第二焊点组在所述第一方向上的长度；优选地，所述第一焊点组在所述第一方向上的长度等于所述第二焊点组在所述第一方向上的长度。

根据本发明实施例的一个方面，每个所述第一焊点的宽度小于或等于每个所述第二焊点的宽度。

根据本发明实施例的一个方面，所述第一焊点组在所述第二方向上的长度大于所述第二焊点组在所述第一方向上的长度。

根据本发明实施例的一个方面，所述第一焊点和所述第二焊点由相同的金属材料制成。

根据本发明实施例的一个方面，所述第一焊点组还包括沿所述第二方向并排设置的多个第一焊点，沿所述第二方向位于同一排的所述多个第一焊点通过导线相互连接。

另一方面，本发明实施例提供一种显示面板，包括如前任一实施例所述的阵列基板。