[发明专利]基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法

权利要求书

1.一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：包括：以下步骤：

S01：测量腔体立面相对高度得到第一相对高度，并根据第一相对高度和预设相对高度确定第一加工余量；并选定一贴片面为第i贴片面(i＝1…N，N为自然数)；选定U面为基准面；

S02：沿第i贴片面的长度方向上对称粘贴两辅助块，保证两辅助块的顶部与该贴片面的顶部处于同一平面；

S03：调整第i贴片面使其倾斜并固定，以暴露第i贴片面的待研磨区域；

S04：研磨第i贴片面并测量第一相对高度，研磨加工去除量不大于0.02mm；

S05：抛光第i贴片面，直至其面形精度N＝1；

S06：测量第i贴片面与基准面的垂直度，并测量交点余量；重复执行S03至S05，直至第i贴片面尺寸达到设计要求且S06中的参数达到预设数值。

2.根据权利要求1所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：

S07：拆卸两辅助块，选定第i贴片面一侧的相邻贴片面为第i+1贴片面；执行S03至S05；

S08：测量第i+1贴片面与基准面的垂直度；与第i贴片面之间的夹角角度；测量第i+1贴片面交点余量；

S09：重复执行S03至S05，直至第i+1贴片面尺寸达到设计要求且S08中参数达到预设数值；

S10：继续执行S07至S09，直至完成腔体所有贴片面的加工。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：

在S02中，沿第i贴片面的长度方向上对称粘贴两辅助块之前，将第i贴片面倒置于支撑平台上且所述支撑平台的面积大于第i贴片面和两辅助块面积之和。

4.根据权利要求1或2所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：

在S01中，测量腔体立面相对高度得到第一相对高度时，至少测量四个边缘点，确定不同边缘点的加工余量。

5.根据权利要求4所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：

在S03中，加工不同边缘点周围的区域时，选定一边缘点为待加工边缘点，调整第i贴片面的倾斜方向，以暴露待加工边缘点。

6.根据权利要求1或2所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：

在S04中，研磨第i贴片面时，在经过修磨的研磨盘上加包含有散粒磨料研磨液均匀研磨该贴片面。

7.根据权利要求1或2所述的一种基于被动式激光陀螺仪陀螺腔体的精密研磨抛光方法，其特征在于：所述陀螺腔体外形尺寸为外形360mm×360mm×50mm，加工立面高度509mm，四个贴片面尺寸为84.84mm×50mm；贴片面孔口倒角到Φ27mm区域内表面疵病等级B＝II，N＝0.3，ΔN＝0.1；互相垂直的两条光路孔轴线交点到贴片面距离≦0.015mm；每相邻两个贴片面间90°夹角精度为±3″；四个贴片面与基准面垂直度不大于3″。