[发明专利]一种免蒸免烧制砖的固化剂及制备方法在审
申请号: | 202011026584.1 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112125567A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 杨钢 | 申请(专利权)人: | 浙江佑丰环保科技有限公司 |
主分类号: | C04B24/26 | 分类号: | C04B24/26;C04B28/00;C04B111/21;C04B111/34 |
代理公司: | 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 | 代理人: | 南梦怡 |
地址: | 310000 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 免蒸免 烧制 固化剂 制备 方法 | ||
本发明为一种免蒸免烧制砖的固化剂,所述的固化剂由采用以下重量份的组分组成:精制工业盐0.04—0.07重量份、氢氧化钠0.006重量份—0.015重量份、聚乙烯醇0.006重量份—0.012重量份、硫酸钠0.02重量份—0.04重量份、氟硅酸镁0.02重量份—0.03重量份、木质素磺酸钠0.01重量份—0.02重量份、水99.813重量份—99.898重量份,所述的各组分混合在一起充分搅拌后制成液态固化剂;取2500重量份的原料土、2.8重量份的固化剂、200重量份的425号水泥;在所述的原料土中加入固化剂、水泥,进行充分搅拌,获得坯土;使用制砖机,将所述的坯土压制成砖块;所述的砖块经过不少于72小时的自然养护,即可获得成品砖。本发明采用新的固化剂配方,可添加较少量的骨料,可免蒸免烧制得符合标准要求的成品砖。
技术领域
本发明涉及建筑材料技术领域,具体为一种免蒸免烧制砖的固化剂及制备方法。
背景技术
传统的烧制砖,由于要消耗大量的优质粘土,并且还需要经过高温烧制而成,长久以往不仅破坏耕地、消耗土地资源、能源,而且复杂的窑烧工艺即费时费工,又会污染危害人类生存。因而便出现了非烧结灰砂制砖,是利用尾砂加石灰、石膏等材料成型后,再经过蒸压蒸养而成。但是此法制砖在固化和干燥过程中会发生较大收缩,使砖体强度减弱而容易开裂,并且经常会出现泛酸现象,轻者影响建筑物正常使用,严重者使建筑物成为危房而报废。
目前现有技术中也出现了利用工程渣土制砖的固化剂等,但在制作过程中都需要添加20%左右的骨料,还需要进行蒸压蒸养处理,否则无法保证利用工程渣土制造达到检测标准的砖块。
发明内容
本发明是针对现有技术用渣土或泥土制砖时固化剂效果一般,需要添加较多的骨料,还需要进行蒸压蒸养处理的问题,提供一种采用新的固化剂配方,添加较少量的骨料,免蒸免烧制砖的固化剂及制备方法。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种免蒸免烧制砖的固化剂,所述的固化剂由采用以下重量份的组分组成:精制工业盐0.04—0.07重量份、氢氧化钠0.006重量份—0.015重量份、聚乙烯醇0.006重量份—0.012重量份、硫酸钠0.02重量份—0.04重量份、氟硅酸镁0.02重量份—0.03重量份、木质素磺酸钠0.01重量份—0.02重量份、水99.813重量份—99.898重量份,所述的各组分混合在一起充分搅拌后制成液态固化剂。本方案固化剂组成成分的比例,可根据各地土质的不同,以及含沙量的不同进行调整的;固化剂可对土体进行处理来改变土壤的组成和土体的性质,达到改善土质压实性的目的。
优选的,所述的精制工业盐为氯化钠或亚硝酸盐。
优选的,所述的水为未添加漂白粉的净水。
一种免蒸免烧制砖的制备方法,包括如下步骤:取2500重量份的原料土、2.8重量份的固化剂、200重量份的425号水泥;在所述的原料土中加入固化剂、水泥,进行充分搅拌,获得坯土;使用制砖机,将所述的坯土压制成砖块;所述的砖块经过不少于72小时的自然养护,即可获得成品砖。本方案固化剂中其它组分与水混合后形成液态固化剂,该固化剂与原料土颗粒接触时发生多种物理和化学反应,使得原料土颗粒界面形成多结晶聚集体,改变了原料土颗粒之间界面接触的本质,表现出较好的力学强度和性能。
优选的,所述的固化剂由采用以下重量份的组分组成:精制工业盐0.056重量份、氢氧化钠0.01重量份、聚乙烯醇0.009重量份、硫酸钠0.029重量份、氟硅酸镁0.023重量份、木质素磺酸钠0.016重量份、水99.857重量份。
优选的,所述的原料土为工程渣土或矿渣,所述的原料土颗粒度小于0.8毫米。
优选的,所述的制砖机使用压力为800吨以上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江佑丰环保科技有限公司,未经浙江佑丰环保科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011026584.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。