[发明专利]一种片体的钻孔收集一体化设备在审

专利信息
申请号: 202011026668.5 申请日: 2020-09-26
公开(公告)号: CN112024926A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 谢思燕;叶婷;王龙 申请(专利权)人: 东莞市翔飞智能装备科技有限公司
主分类号: B23B39/00 分类号: B23B39/00;B23Q7/00;B23Q1/25
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 钻孔 收集 一体化 设备
【说明书】:

发明涉及一种片体的钻孔收集一体化设备,包括下机架和上机架,下机架上设置有方框形的片体输送槽,片体输送槽的末端设置有堆放升降装置,堆放升降装置上设置有堆放箱,片体输送槽的前后部开设有走向与片体输送槽一致的钻头平移槽,且钻头平移槽与片体输送槽的输送内腔连通,上机架下方设置有钻孔装置,钻孔装置包括设置在上机架上的钻孔活动装置,钻孔活动装置下方设置有钻孔升降气缸,钻孔升降气缸连接有钻孔升降座,钻孔升降座上设置有钻孔电机,所述的钻孔电机连接有可穿入到钻头平移槽内的钻头,且前后部的钻孔平移槽内的钻头位置一致;通过对钻孔结构的设计,实现钻孔结构带动片体的精准给进,实现片体的连续钻孔加工,提高了加工效率。

技术领域

本发明涉及片体加工设备领域,尤其涉及一种片体的钻孔收集一体化设备。

背景技术

片体是一种常用的部件,尤其是在一个大的金属片体上划切出小的片体,主要是用于电子零部件,需要进行后续的折弯操作,为了提高效率,会选用直接与金属片体配合的折弯设备,一次性完成金属片上所有小片体的折弯,需要对金属片进行输送,一般都会在金属片上打上用于输送的孔位,现有的金属片都是人工方式到打孔设备上进行打孔,并进行多次划线定位,加工效率低下。

发明内容

本发明的目的是提供一种片体的钻孔收集一体化设备,通过对钻孔结构的设计,实现钻孔结构带动片体的精准给进,实现片体的连续钻孔加工,减少了划线和定位工序,提高了加工效率。

为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种片体的钻孔收集一体化设备,包括下机架和上机架,所述的下机架上设置有方框形的片体输送槽,所述的片体输送槽的末端设置有堆放升降装置,所述的堆放升降装置上设置有堆放箱,所述的片体输送槽的前后部开设有走向与片体输送槽一致的钻头平移槽,且钻头平移槽与片体输送槽的输送内腔连通,所述的上机架下方设置有钻孔装置,所述的钻孔装置包括设置在上机架上的钻孔活动装置,所述的钻孔活动装置下方设置有钻孔升降气缸,所述的钻孔升降气缸连接有钻孔升降座,所述的钻孔升降座上设置有钻孔电机,所述的钻孔电机连接有可穿入到钻头平移槽内的钻头,且前后部的钻孔平移槽内的钻头位置一致。

优选的,所述的钻孔活动装置包括设置在上机架下方相互配合的钻孔活动丝杆和钻孔活动电机,所述的钻孔活动丝杆套接有钻孔活动座,所述的钻孔活动座上方设置有三根成三角形分布且竖直走向的钻孔活动滑杆,所述的钻孔活动滑杆的上端为上大下小的阶梯状,且上机架上设置有与钻孔活动滑杆配合的钻孔活动滑轨。

优选的,前后部的钻头平移槽内均配合有两个钻头,且前后部的钻头平移槽底部都均匀的开设有四个与钻头套接配合的钻头插入孔,且相邻钻头插入孔之间的间距与相邻钻头之间的间距一致;所述的下机架上还设置有与钻头插入孔配合的废屑收集箱。

优选的,所述的堆放箱包括与堆放升降装置配合的箱体,所述的箱体的前后内壁均匀的设置有堆放支撑块,所述的箱体远离片体输送装置的部位竖直插入有拦截块,且箱体靠近片体输送装置的端面到拦截块之间的距离与片体的长度一致,所述的上机架下方设置有箱体取放装置,所述的下机架上设置有与箱体取放装置配合的箱体输送装置。

优选的,所述的堆放升降装置包括设置在下机架上的两个堆放升降气缸,所述的堆放升降气缸的气缸推杆连接有与箱体下部套接配合的堆放升降框,且堆放升降框与箱体为过盈配合,所述的堆放升降框的底板中心开设有堆放顶出槽。

优选的,所述的下机架上通过支架设置有堆放顶出块,且堆放顶出块位于两个堆放升降气缸中间,所述的堆放顶出块上嵌入有堆放顶出滚轮,所述的堆放顶出块能够穿过堆放顶出槽,所述的下机架上还设置有能够将堆放顶出滚轮上的堆放箱推出的出料推送块,所述的出料推送块连接有动力部件。

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