[发明专利]颅内压探头

权利要求书

1.一种颅内压探头，其特征在于，包括壳体（101），所述壳体（101）的一端与半球头（102）连接，所述壳体（101）的另一端设有开放管口（103），所述开放管口（103）与中空导管（401）固定连接，所述壳体（101）顶部设有窗口（104），所述壳体（101）内部设有压力芯片（201），所述压力芯片（201）位于所述窗口（104）下方，所述压力芯片（201）通过胶水一（204）与所述窗口（104）固定连接并密封，所述压力芯片（201）与导线（301）连接，所述导线（301）穿过所述中空导管（401），所述窗口（104）下方的壳体内壁设有凹槽（105），所述导线（301）通过胶水二（205）与所述凹槽（105）的后缘固定连接。

2.根据权利要求1所述的颅内压探头，其特征在于，所述压力芯片（201）下方设有测温元件（302），所述测温元件（302）与导线（301）连接，所述导线（301）通过胶水二（205）与所述凹槽（105）的后缘固定连接。

3.根据权利要求2所述的颅内压探头，其特征在于，所述压力芯片（201）通过芯片焊盘（203）与导线（301）的一端热压焊接，与所述压力芯片（201）连接的导线（301）呈Π字形，所述压力芯片（201）、测温元件（302）、导线（301）与壳体内壁不接触。

4.根据权利要求2所述的颅内压探头，其特征在于，所述测温元件（302）为热敏电阻或测温芯片。

5.根据权利要求1或2所述的颅内压探头，其特征在于，所述壳体（101）内壁设有绝缘层（207）。

6.根据权利要求1或2所述的颅内压探头，其特征在于，所述压力芯片（201）顶部设有涂层（202），所述涂层（202）与所述胶水一（204）无缝连接。

7.根据权利要求1或2所述的颅内压探头，其特征在于，所述导线（301）穿过所述中空导管（401）与外部电路连接。

8.根据权利要求1或2所述的颅内压探头，其特征在于，所述中空导管（401）通过环氧树脂胶（206）与所述开放管口（103）连接。