[发明专利]一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂，其特征在于，包括如下质量份的组分：100份的端羟基聚硅氧烷、10～20质量份的白碳黑，10～40质量份的短切纤维，10～20质量份的空心小球，5～15质量份的抗氧化填料，5～10质量份的交联剂，0.5～2质量份的催化剂和0～30质量份的稀释剂；

所述端羟基聚硅氧烷的结构通式为：

式中，m、n为自然数，R₁、R₂、R₃、R₄分别为甲基、乙基和/或芳基，所述端羟基聚硅氧烷的室温粘度为1000～15000厘泊之间；

所述短切纤维为长度1～10mm之间的短切石英纤维、玻璃纤维、碳纤维、碳化硅纤维或氧化铝纤维中的一种或其组合；

所述空心小球选自空心玻璃小球或空心酚醛小球中的任意一种或其组合；

所述抗氧化填料选自硅化钛或硅化锆粉体中的任意一种或其组合；

所述交联剂选自正硅酸四乙酯、正硅酸四丁酯、KH550硅烷偶联剂或POSS型偶联剂中的任意一种或其组合；

所述催化剂为异辛酸稀土、辛酸亚锡或二月硅酸二丁基锡的任意一种或其组合；

该胶黏填充剂的密度控制在0.5～0.8g/cm³之间，热导率≤0.35W/(m·K)，800℃惰性气氛下残重70％，空气残重＞50％。

2.根据权利要求1所述的用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂，其特征在于，所述端羟基聚硅氧烷选自端羟基聚二甲基硅氧烷或端羟基聚甲基苯基硅氧烷中的一种或其组合。

3.根据权利要求1所述的用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂，其特征在于，所述空心小球的平均粒径在5～100μm之间。

4.根据权利要求1所述的用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂，其特征在于，所述抗氧化填料的中值粒径D50在0.2～10μm之间。

5.根据权利要求4所述的用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂，其特征在于，所述POSS型偶联剂的结构通式为：(R-SiO_1.5)_n，其中，n为4～20的自然数，R为下面官能团的一种：

R

其中，m为2～6的自然数。

6.一种权利要求1至5之一所述的用于轻质多孔复合材料拼接的胶黏填充剂的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤(1)，称量100质量份的端羟基聚硅氧烷，放入混合容器中；

步骤(2)，称量0～30质量份的白碳黑、10～40质量份的短切纤维、10～50质量份的空心小球、5～15质量份的抗氧化填料和0～30质量份的稀释剂，放入步骤(1)中的混合容器中，于室温进行物理搅拌混合5～30min，搅拌速度800～1200r/min；

步骤(3)，称量3～10质量份的交联剂、0.5～2质量份的催化剂，加入步骤(2)中混合好的物料中，继续搅拌3～8min即可。