[发明专利]引线框架用固定装置在审
申请号: | 202011026954.1 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN114256087A | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 金剑;阳小芮;董美丹 | 申请(专利权)人: | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201612 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 固定 装置 | ||
1.一种引线框架用固定装置,设置于一载物台,用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力,其特征在于,所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚,所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种:
所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚,向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力;
所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛,向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力;
所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋,向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。
2.如权利要求1所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第一压脚具有一施力端,所述第一压脚的施力端接触所述引线框架的引脚并向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力;其中,所述第一压脚的所述施力端在所述引线框架上的投影与所述引线框架的所述引脚相互垂直。
3.如权利要求1所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第二压脚具有一施力端,所述第二压脚的施力端接触所述引线框架的一基岛并向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力;其中,所述第二压脚的施力端与所述引线框架的所述基岛的接触方式为线接触。
4.如权利要求3所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第二压脚的施力端与所述引线框架的所述基岛的接触处在所述载物台上的投影,平行于所述引线框架的所述基岛的一侧边在所述载物台上的投影。
5.如权利要求1所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第三压脚具有一施力端,所述第三压脚的施力端接触所述引线框架的所述连接筋并向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力;其中,所述第三压脚的施力端与所述引线框架的所述连接筋的接触方式为面接触。
6.如权利要求5所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第三压脚的施力端在所述引线框架上的投影至少覆盖所述引线框架的所述连接筋的部分。
7.如权利要求5所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述连接筋连接所述引线框架中相邻两个基岛。
8.如权利要求1所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述引线框架用固定装置还包括一固定框,所述压脚与所述固定框连接。
9.如权利要求8所述的引线框架用固定装置,其特征在于,所述第一压脚具有一与所述固定框连接的固定端;所述第二压脚具有一与所述固定框连接的固定端;所述第三压脚具有一与所述固定框连接的固定端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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