[发明专利]均匀混光硅胶挤出COB灯带

权利要求书

1.一种均匀混光硅胶挤出COB灯带，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带包括：

硅胶壳体，所述硅胶壳体具有一开口朝上的凹槽腔；

COB裸灯带，设置于所述凹槽腔内，所述COB裸灯带的上表面装设有LED芯片，所述LED芯片表面涂布有硅胶；

硅胶透镜，设置于所述凹槽腔的开口处，其中在所述硅胶透镜、所述凹槽腔的侧壁内表面与所述COB裸灯带之间具有一容置空腔；

扩散片，设置于所述凹槽腔上方的所述硅胶透镜中，用于发散所述LED芯片的光线。

2.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述凹槽腔的侧壁内表面区域包括上半部的凸面与下半部的凹面，借由所述凹面将所述LED芯片发出的光线朝所述凹槽腔的中线反射，借由所述凸面将所述LED芯片发出的光线朝所述硅胶透镜的上表面反射。

3.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片的厚度为0.1mm-0.5mm。

4.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片具有椭球光斑。

5.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述扩散片分别在X、Y方向形成一扩散角，X方向为平行于所述LED芯片的排布方向，Y方向为垂直于所述LED芯片的排布方向。

6.如权利要求5所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述X方向的扩散角范围为60度至90度，所述Y方向的扩散角范围为1度至20度。

7.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述硅胶壳体为白色不透光硅胶；所述硅胶透镜为混光硅胶透镜，所述混光硅胶透镜之混光硅胶是由透明硅胶与扩散剂按一定配比形成的半透明硅胶混合体。

8.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述硅胶透镜沿所述LED芯片涂布硅胶后的顶点的出光法线方向之最薄处的厚度为1.5mm-4mm，由所述LED芯片涂布硅胶后的顶点沿出光法线方向至所述硅胶透镜的距离为1-3mm。

9.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述均匀混光硅胶挤出COB灯带的整体厚度为5mm-7mm。

10.如权利要求1所述的均匀混光硅胶挤出COB灯带，其特征在于，所述硅胶壳体的底部设有一可视窗口，所述硅胶壳体的两侧各设有一凹槽。