[发明专利]一种服务器以及计算机系统

说明书

本发明提供了一种服务器主板、服务器以及计算机系统，属于服务器设备的技术领域，解决了现有技术方案中主板无法兼容前后风扇的问题。所述主板包括：主板本体；所述主版本体上设置有BMC连接器、CPLD连接器、前置风扇连接器和后置风扇连接器；BMC连接器与CPLD连接器通过主板本体内层走线连接；前置风扇连接器、后置风扇连接器分别通过主板本体内层走线连接CPLD连接器。

技术领域

本发明涉及服务器设备技术领域，尤其是涉及一种服务器主板、服务器以及计算机系统。

背景技术

对于通用的2U机型，风扇一般是放在机箱前侧的硬盘和主板中间，而机箱后侧则是电源、Riser及IO板等。每个风扇都有两部分转子：靠近硬盘端的转子将冷风从机箱前侧吸入，靠近主板端的转子将热风经过主板从机箱后侧排出。

对于这样的主板架构，如果要实现系统前置IO配置，那就需要将Riser卡和IO板等板卡放在机箱前侧，另外如果风扇还是放在机箱前侧的话，会与Riser 卡及其上面连接的外插卡有结构干涉，因此需要将风扇移至机箱后侧，这就导致风扇与主板上的风扇连接器离得较远，需要通过很长的线缆进行连接。

按照当前的设计，当需要支持前置IO配置的时候，就需要将风扇挪到机箱后侧，而一般情况下同一种型号风扇的线缆长度都是固定的，需要针对此配置为风扇定制较长的连接线缆，从而增加了公司的整体管控成本。另外，由于风扇信号线在机箱内部走线较长，线缆中的PWM信号和转速信号一方面会受到一定的外部干扰影响，给散热调控带来一定的风险，另一方面还可能对整机的 EMI带来一定的负面影响。

其次，对于前置IO配置和后置IO配置，系统的整体散热策略是不一样的，但是当前主板架构下，BMC无法自动识别系统是前置IO配置还是后置IO配置，从而无法自动调整散热策略。另外，前置IO配置下需要6个型号一的风扇，但是对于后置IO配置，由于电源占用了一部分空间，就无法放置6个型号一的风扇了，只能放置数量更少但是单体更大的型号二风扇来保证散热效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种服务器的主板、服务器以及计算机系统，以缓解了现有技术中存在的主板无法兼容前后置风扇的技术问题。

第一方面，本发明提供的服务器的主板，包括：

主板本体；

所述主版本体上设置有BMC连接器、CPLD连接器、前置风扇连接器和后置风扇连接器；

BMC连接器与CPLD连接器通过主板本体内层走线连接；

前置风扇连接器、后置风扇连接器分别通过主板本体内层走线连接CPLD 连接器或BMC连接器。

进一步的，前置风扇连接器的数量为6个，后置风扇连接器的数量为4个。

第二方面，本发明还提供一种服务器，服务器包括前述发明所述的主板；

所述主板的BMC连接器上设置有BMC，所述主板的CPLD连接器上设置有CPLD；

所述主板的前置风扇连接器设置有前置风扇，或者所述主板的后置风扇连接器上设置有后置风扇。

进一步的，所述BMC的第一PWM输出端连接至CPLD的PWM切换器的输入端，所述PWM切换器的第一输出端连接至第一组前置风扇连接器，PWM 切换器的第二输出端连接后置风扇连接器；

所述BMC第一TACH输入端连接至CPLD的TACH切换器的输出端，所述TACH切换器的第一输入端连接至第一组前置风扇连接器，所述TACH切换器的第二输入端连接至后置风扇连接器。

进一步的，所述BMC的第二PWM输出端连接至第二组前置风扇连接器；

所述BMC第二TACH输入端连接至第二组前置风扇连接器。