[发明专利]一种全自动选择性波峰焊接装置

说明书

本申请提供一种全自动选择性波峰焊接装置，包括：运输导轨，设有喷涂固定位置、预热固定位置及焊接固定位置，设有沿进板导轨和出板导轨滑动的滑动托盘，滑动托盘上放置待焊接的印制电路板；助焊剂喷涂机构，位于喷涂固定位置处于滑动托盘下方，包括：垂直双轴移动台及助焊剂喷雾器；双层预热机构，位于预热固定位置，包括：上预热器和下预热器；上预热器；选择性焊接机构，位于焊接固定位置处于滑动托盘下方，包括：垂直三轴移动台及焊接锡炉；控制器，与运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构及选择性焊接机构相连接。本发明能够实现节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的自动波峰焊接。

技术领域

本申请涉及焊接的技术领域，尤其涉及一种全自动选择性波峰焊接装置。

背景技术

波峰焊，是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触的焊接工艺，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。随着电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动表面贴装技术(Surface Mounted Technolog，缩写SMT)工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。

选择性波峰焊接，也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用于高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴(直径通常是2～4mm)和焊料泵创建一个精确的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种：离线式选择性波峰焊，即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式，其中预热模组跟随焊接部，通过人工传输和人机结合的焊接方式。在线式选择性波峰焊，可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，通过全自动链条传输适合自动化要求较高的生产模式。但是，目前的线式选择性波峰焊需要人工调整MARK点定位，在焊接过程中会造成定位焊接误差；助焊剂容易散落，喷涂不精准，还不能实时显示焊接过程，达不到精准自动化焊接的目的。

因此，如何提供一种能够节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的波峰焊接方案是本领域亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种全自动选择性波峰焊接装置，解决现有技术中没有能够节省助焊剂、降低能源消耗，且具有较强一致性、重复性、可靠性和可追溯性的波峰焊接方案的技术问题。

为达到上述目的，本申请提供一种全自动选择性波峰焊接装置，包括：运输导轨、助焊剂喷涂机构、双层预热机构、选择性焊接机构及控制器；其中，

所述运输导轨，包括进板导轨和出板导轨，两者之间的导轨设有喷涂固定位置、预热固定位置及焊接固定位置，设有沿所述进板导轨和出板导轨滑动的滑动托盘，所述滑动托盘上放置待焊接的印制电路板；

所述助焊剂喷涂机构，位于所述喷涂固定位置处于所述滑动托盘下方，包括：垂直双轴移动台及助焊剂喷雾器；所述垂直双轴移动台的垂直双轨上设有移动台板；所述助焊剂喷雾器，位于所述移动台板上，在所述移动台板带动下双轴向移动，所述助焊剂喷雾器的喷头朝向所述印制电路板；

所述双层预热机构，位于所述预热固定位置，包括：上预热器和下预热器；所述上预热器，位于所述印制电路板上方，对所述印制电路板上预热；所述下预热器，位于所述印制电路板下方，对所述印制电路板下预热；