[发明专利]打磨装置、方法、辅助打磨的装置、系统及方法在审

专利信息
申请号: 202011027679.5 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112247740A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 杨元坤;徐晓明;张汉杰;龙波;黎海军;钟春明 申请(专利权)人: 深圳市裕展精密科技有限公司
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B41/04;B24B47/20;B24B49/00;B24B51/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 林天成
地址: 518109 广东省深圳市观澜富士康鸿观科技园B区厂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 打磨 装置 方法 辅助 系统
【权利要求书】:

1.一种打磨系统,用于打磨工件,包含:

传感模组,用于感测所述工件的受力情况,形成压力序列;

处理器,耦接所述传感模组,用于:

接收所述压力序列;

形成指引信息,所述指引信息用于指引打磨头以预设轨迹打磨所述工件;

根据所述压力序列与所述指引信息,形成所述压力序列的偏差序列;

根据所述偏差序列,形成调整指令,以调整所述打磨头的位置。

2.如权利要求1所述的打磨系统,其中所述指引信息包含预设位置及转换关系,所述预设位置为所述打磨头打磨工件的计算位置,所述转换关系为所述打磨头的压力与所述打磨头上打磨材料的形变信息的换算式,所述处理器,进一步用于:

根据所述打磨头上打磨材料的刚性参数,确定所述转换关系;

根据所述压力序列及所述转换关系,形成与所述压力序列对应的所述形变信息;

根据所述形变信息与所述预设位置,形成所述偏差序列。

3.如权利要求1所述的打磨系统,其中所述处理器,进一步用于:

根据所述压力序列,通过滤波器形成调整后的压力序列;

根据所述调整后的压力序列与所述指引信息,确定所述偏差序列。

4.如权利要求1所述的打磨系统,其中所述指引信息包含第一运行轨迹,所述处理器,进一步用于:

形成所述指引信息,包含:

确定打磨所述工件的装置组合包含机器组件与所述打磨头;

基于打磨所述工件的装置组合包含所述机器组件与所述打磨头,形成所述第一运行轨迹,所述第一运行轨迹为所述打磨头的运行轨迹;

所述处理器,进一步用于根据所述压力序列及所述第一运行轨迹,形成所述偏差序列。

5.如权利要求4所述的打磨系统,其中所述处理器,进一步用于:

基于打磨所述工件的装置组合包含所述机器组件与所述打磨头,形成基础轨迹及第一调整量,所述基础轨迹为在第一方向及第三方向构成的平面上形成的、所述打磨头的运行轨迹,所述第一调整量为在第二方向及所述第三方向构成的平面上、加载在所述基础轨迹上的调整序列,所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两垂直,所述第一方向为所述打磨头朝向所述工件的方向;

根据所述基础轨迹及所述第一调整量,形成所述第一运行轨迹。

6.如权利要求4所述的打磨系统,其中所述处理器,进一步用于:

基于打磨所述工件的装置组合包含所述机器组件与所述打磨头,形成基础轨迹及第二调整量,所述基础轨迹为在第一方向及第三方向构成的平面上形成的移动轨迹,所述第二调整量为在第二方向上叠加在所述基础轨迹上的载波信号,所述第一方向、所述第二方向及所述第三方向两两垂直,所述第一方向为所述打磨头朝向所述工件的方向;

根据所述基础轨迹及所述第二调整量,形成所述第一运行轨迹。

7.如权利要求4所述的打磨系统,其中所述处理器,进一步用于:

基于打磨所述工件的装置组合包含所述机器组件与所述打磨头,形成基础轨迹及第三调整量,所述基础轨迹为在第一方向及第三方向构成的平面上形成的移动轨迹,所述第三调整量为在所述第一方向上叠加在所述基础轨迹上的固定值,所述第一方向与所述第三方向垂直,所述第一方向为所述打磨头朝向所述工件的方向;

根据所述基础轨迹及所述第三调整量,形成所述第一运行轨迹。

8.如权利要求4所述的打磨系统,其中所述处理器,进一步用于:

基于打磨所述工件的装置组合包含所述机器组件与所述打磨头,形成基础轨迹及第四调整量,所述基础轨迹为在第一方向及第三方向构成的平面上形成的移动轨迹,所述第四调整量为在所述第一方向上叠加在所述基础轨迹上的变化值,所述第一方向与所述第三方向垂直,所述第一方向为所述打磨头朝向所述工件的方向;

根据所述基础轨迹及所述第四调整量,形成所述第一运行轨迹。

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