[发明专利]5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺及陶瓷片

权利要求书

1.一种5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、上料，将待电镀的陶瓷片清洗干净后置于电镀滚筒中；

步骤二、镀镍，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含镍的电镀液中，以含硫镍作为阳极，陶瓷作为阴极，在20-35A的电流、5.5-7V的电压下电镀1h，然后清洗除去陶瓷表面沾附的电解液，电镀液包括氨基磺酸镍、氯化镍和硼酸，其中，氨基磺酸镍浓度为65-80g/L，氯化镍浓度为4-10g/L，硼酸浓度为25-40g/L；

步骤三、镀银，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入含银的电镀液中，在3-4.5V电压、15-30A电流下，电镀20-40min，其中，电解液中Ag浓度为8-20g/L，KCN浓度为100-150g/L，电镀温度小于25℃，电镀完成后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面沾附的电解液。

2.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二中，在开始镀镍前，先在1-5A电流下对含镍的电镀液电解2-4h，然后再进行镀镍。

3.根据权利要求2所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二中，电解过后，先用活化碳对电镀液进行净化，然后再进行镀镍。

4.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤二和步骤一之间还包括活化步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入浓度为50g/L的氨基磺酸中，浸泡115-125S后，浸入浓度为7-10Be盐酸中55-65s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒上的氨基磺酸和盐酸。

5.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤三中，镀银前还包括预镀银步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入预镀电解液中，预镀电解液中银浓度为1-2.5g/L，KCN浓度为100-160g/L，电镀2.5-3.5min后，清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的预镀电解液。

6.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤三后还包括保护步骤，将装有陶瓷片的电镀滚筒浸入保护剂中，在50-60℃的温度下，保护10-15s；然后清洗除去陶瓷片和电镀滚筒表面的保护剂。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：镀银步骤后还有干燥步骤，在80-100℃温度下，干燥8-10min。

8.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：所述电镀滚筒的中轴线和转动轴线相交。

9.根据权利要求1所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺，其特征在于：步骤一中，加入钢珠和陶瓷片混合，钢珠和陶瓷片的体积比为4-5:1，钢珠的直径范围为0.8-2.0mm。

10.一种陶瓷片，其特征在于：根据权利要求1-6任意一项所述的5G通讯用电阻陶瓷镀银工艺制得。