[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202011028957.9 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112599565A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 金永敏;朴镛昇;李紫云;赵玟俊;崔海悧;黄贤旻 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:基底;绝缘层,位于基底的顶表面上;多个发光二极管,位于绝缘层上,并且包括彼此分隔开的两个发光二极管,并且在两个发光二极管之间具有传输区域;封装构件,覆盖多个发光二极管;以及后覆盖层,位于基底的后表面上,并且包括位于传输区域中的第一部分,其中,第一部分包括透明材料。
本申请要求于2019年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0122504号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用被包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示装置,例如,涉及一种包括传输区域的显示装置。
背景技术
近来,显示装置的用途已经变得更加多样化。随着显示装置已经变得更薄且更轻质,它们的使用范围已经逐渐扩展。
由显示装置的显示区域占据的面积已经增大(例如,相对于显示装置的总体尺寸),并且正在添加可以与显示装置结合或相关联的功能。作为在增大面积的同时添加各种功能的方式,不断进行对包括用于在显示区域内部添加各种功能而不是显示图像的区域的显示装置的研究。
发明内容
用于在显示区域内部添加各种功能的区域可以包括可以传输光和/或声音的传输区域。一个或更多个实施例包括一种具有其中可以改善传输区域中的光传输质量的结构的显示装置。然而,应当理解,这里描述的实施例应当仅在描述性意义上考虑,而不是为了限制公开。
实施例的附加方面将在下面的描述中部分地阐述,并且通过该描述部分地将是清楚的,或者可以通过实践公开的给出的实施例而习得。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底;绝缘层,位于基底的顶表面上;多个发光二极管,位于绝缘层上,并且包括彼此分隔开的两个发光二极管,并且在两个发光二极管之间具有传输区域;封装构件,覆盖多个发光二极管;以及后覆盖层,位于基底的后表面上,并且包括位于传输区域中的第一部分,其中,第一部分包括透明材料。
后覆盖层的第一部分的折射率与基底的折射率之间的差可以为0.5或更小。
基底的后表面可以包括多个凹坑,并且多个凹坑之中的位于传输区域中的至少一个凹坑可以填充有第一部分的透明材料。
基底可以包括玻璃材料和/或聚合物树脂。
绝缘层可以包括:第一绝缘层,位于基底的顶表面上;第二绝缘层,位于晶体管的半导体层与栅电极之间,晶体管位于第一绝缘层上;以及第三绝缘层,位于晶体管与多个发光二极管之间,其中,从第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中选择的至少一个可以包括位于传输区域中的通孔。
第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层中的每个可以包括位于传输区域中的通孔,并且通孔之中的具有最小尺寸的通孔的宽度可以比第一部分的宽度小。
所述后覆盖层可以包括第一部分和围绕第一部分的第二部分,并且第二部分的厚度可以比第一部分的厚度大,使得第一部分与第二部分一起在后覆盖层中形成阶梯差。
第一部分与第二部分之间的阶梯差可以具有倾斜表面,后覆盖层的构成倾斜表面的部分的厚度可以比第一部分的厚度大并且比第二部分的厚度小。
第一部分可以与第二部分分开。
后覆盖层可以包括:第一子层,位于基底的后表面上,并且包括第一部分;以及第二子层,位于第一子层上,并且包括与传输区域对应的开口。
第二子层可以包括与第一子层的材料不同的材料。
封装构件可以包括玻璃材料的封装基底。
显示装置还可以包括在基底与封装基底之间的空气层。
显示装置还可以包括在基底与封装基底之间的透明材料层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的