[发明专利]一种修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法

权利要求书

1.一种修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）通过工装和压力装置向薄壁组件鼓包区域施压，通过压力装置对工装施压，工装将压力传递至薄壁组件上，将薄壁组件的鼓包区域校平；所述的工装的底面与薄壁组件的表面的弧度相一致；

（2）在薄壁组件鼓包区域下方的流道槽筋条上加工穿过上板的盲孔，盲孔底部与薄壁组件的上板底部的垂直距离为1~2mm；在流道槽的纵向中轴线方向上，相邻的盲孔之间的间距大于或等于流道槽的槽宽；

（3）向盲孔底部灌入粉状钎料，在加强柱的周围涂注膏状钎料，然后将加强柱安装在盲孔中；

（4）将安装加强柱的薄壁组件放入真空炉中进行真空钎焊，冷却后出炉；

（5）铣加工切除加强柱高出薄壁组件表面的部分，使加强柱与薄壁组件表面齐平；

所述的步骤（4）中真空钎焊操作包括如下步骤：

（1）对真空炉抽真空，使炉内真空度达1×10^-2Pa；

（2）向炉内填充高纯氩气，使炉内真空度到50-150Pa；

（3）以30℃/h的速度加热到350~450℃，保温60min；

（4）以60℃/h的速度加热到600~700℃，分压5pa，保温60min；

（5）以90℃/h的速度加热到800~900℃，分压30pa，保温240min；

（6）以100℃/h的速度加热到1020~1050℃，分压50pa，开始真空钎焊，时间为4~6h。

2.根据权利要求1所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，通过铣加工的方式在鼓包区域的流道槽的筋条上加工盲孔，盲孔的孔径为1~1.5mm。

3.根据权利要求2所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，所述的加强柱的尺寸与盲孔的孔径相适配。

4.根据权利要求1所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，所述的压力装置为压力机。

5.根据权利要求1所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，所述的粉状钎料为HBNi82CrSiB。

6.根据权利要求1所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，所述的膏状钎料为HBNi82CrSiB。

7.根据权利要求1所述的修复薄壁组件鼓包缺陷的补钎方法，其特征在于，真空钎焊完毕后，以90℃/h的速率控温冷却到700℃关分压阀，随炉真空冷却气体冷却到200℃充填高纯氩气，使炉内压力达到9×10⁴Pa，待薄壁组件冷却至65℃出炉。