[发明专利]一种芯片加工装置

权利要求书

1.一种芯片加工装置，包括激光切割机构（3）、翻转机构（7）和收集机构（8），其特征在于：

激光切割机构（3），所述激光切割机构（3）设置在承载架（2）的顶部内，且承载架（2）固定在底座（1）上，所述承载架（2）的左侧壁贯穿安装架（5）螺纹连接有第一紧固件（6），且安装架（5）的右侧固定有置物框（4）；

翻转机构（7），所述翻转机构（7）固定在底座（1）上，且翻转机构（7）位于置物框（4）的下侧；

收集机构（8），所述收集机构（8）设置在底座（1）的上端面，且收集机构（8）位于翻转机构（7）的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述激光切割机构（3）包括第一电机（301）、第一电机轴（302）、第一丝杆（303）、第一滑块（304）、第二电机（305）、第二电机轴（306）、第二丝杆（307）、第二滑块（308）和激光切割机（309），且第一电机（301）固定在承载架（2）的顶部内，同时第一电机（301）的右侧通过第一电机轴（302）转动连接有第一丝杆（303），所述第一丝杆（303）螺纹连接在第一滑块（304）上，且第一滑块（304）滑动连接在承载架（2）的内顶部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述第一滑块（304）的后侧固定有第二电机（305），且第二电机（305）的前侧通过第二电机轴（306）转动连接有第二丝杆（307），所述第二丝杆（307）螺纹连接在第二滑块（308）上，且第二滑块（308）滑动连接在第一滑块（304）的下端面，同时第二滑块（308）的底部固定有激光切割机（309）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述翻转机构（7）包括第一支架（701）、第三电机（702）、第三电机轴（703）、转板（704）、第二支架（705）、液压缸（706）、活塞杆（707）、支撑板（708）、螺栓（709）、吸泵（710）、第二紧固件（711）和吸盘（712），且第一支架（701）和第二支架（705）均固定在底座（1）上，所述第一支架（701）位于第二支架（705）的左侧，且第一支架（701）与第二支架（705）之间转动连接有转板（704）。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述第一支架（701）的左侧固定有第三电机（702），且第三电机（702）的右侧通过第三电机轴（703）转动连接有转板（704）。

6.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述转板（704）上端面的左右两侧均固定有液压缸（706），且液压缸（706）的上侧通过活塞杆（707）与支撑板（708）相连接，同时支撑板（708）通过螺栓（709）螺纹连接在活塞杆（707）上。

7.根据权利要求4所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述吸泵（710）的底部贯穿支撑板（708）螺纹连接有第二紧固件（711），且吸泵（710）的顶部固定有吸盘（712），同时吸泵（710）均匀分布在支撑板（708）上。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述收集机构（8）包括托板（801）、滑槽（802）、卡柱（803）、收集盒（804）、拉把（805）、插销（806）和插销孔（807），且托板（801）的底部滑动连接在滑槽（802）内，同时滑槽（802）开设在底座（1）上端面的前后两侧，所述收集盒（804）卡合连接在卡柱（803）上，且卡柱（803）固定在托板（801）上端面的前后两侧。

9.根据权利要求8所述的一种芯片加工装置，其特征在于：所述插销（806）贯穿拉把（805）卡合连接在插销孔（807）内，且拉把（805）固定在托板（801）的右端面，同时插销孔（807）开设在底座（1）的上端面。