[发明专利]一种高传输速率信号模块结构在审

专利信息
申请号: 202011030413.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112164936A 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 木青峰;曹永泉 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/6471;H01R13/652
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 聂永旺
地址: 200000 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 传输 速率 信号 模块 结构
【权利要求书】:

1.一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:包括高速连接器(2),所述高速连接器(2)的内部插装有信号模块(1),所述高速连接器(2)的输出端插装有对配连接器(3);

所述信号模块(1)包括信号板(11)、第一屏蔽板(12)以及第二屏蔽板(13);所述第二屏蔽板(13)的一侧装配有第一屏蔽板(12)、另一侧装配有信号板(11),所述第一屏蔽板(12)与信号板(11)的接地部分电性接触;所述信号板(11)的底端设有弹性凸起结构的第一电接触点(11221),所述第二屏蔽板(13)的底端设有弹性凸起结构的第二电接触点(1232),所述第一电接触点(11221)、第二电接触点(1232)均朝向第二屏蔽板(13)凸起设置;所述对配连接器(3)的内部安装有接地针(31),所述第一电接触点(11221)、第二电接触点(1232)分别电性贴合于接地针(31)的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述第一电接触点(11221)、第二电接触点(1232)错开设置,所述第一电接触点(11221)位于第二电接触点(1232)的外端。

3.根据权利要求2所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述第一屏蔽板(12)的底端向下延伸有导体横梁(123),所述导体横梁(123)内开设有多个方孔(1231),所述第二电接触点(1232)设于相邻所述方孔(1231)之间的区域。

4.根据权利要求3所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述第一屏蔽板(12)的内部开设有工艺孔(121),每个所述工艺孔(121)的内部均向外垂直折弯有插板(122),所述插板(122)朝向第二屏蔽板(13)设置,所述插板(122)贯穿于第二屏蔽板(13)且端部电性插入于信号板(11)内。

5.根据权利要求4所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述第二屏蔽板(13)上开设有与工艺孔(121)相对分布的第二装配孔(131),所述信号板(11)包括绝缘座(111)和金属板(112),所述金属板(112)与绝缘座(111)镶嵌注塑成型,所述金属板(112)与第二屏蔽板(13)贴合设置,所述金属板(112)上开设有与第二装配孔(131)相对分布的第一装配孔(11211),所述插板(122)依次过盈贯穿第二装配孔(131)、第一装配孔(11211)。

6.根据权利要求5所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述插板(122)的内壁设有凸柱,所述凸柱的侧截面为半圆形。

7.根据权利要求5所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述绝缘座(111)上开设有与第一装配孔(11211)相对分布的散热孔。

8.根据权利要求5所述的一种高传输速率信号模块结构,其特征在于:所述金属板(112)内置有接地导体(1121)和信号导体(1122),所述信号导体(1122)的底端折弯部位为第一电接触点(11221);第一装配孔(11211)开设在接地导体(1121)上。

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