[发明专利]一种覆膜制品及其制备方法、电子设备壳体

说明书

本发明提供了一种覆膜制品，包括基材、缓冲层和镀膜层，所述缓冲层覆盖于所述基材的至少部分表面，所述镀膜层覆盖于所述缓冲层上背离所述基材的表面，所述缓冲层由缓冲涂层剂经水解缩合得到，所述缓冲涂层剂包括如结构式1和/或结构式2所示的硅氧烷封端有机物：。同时，本发明还公开了上述覆膜制品的制备方法以及包括上述覆膜制品的电子设备壳体。本发明提供的覆膜制品具有优异的强度和抗冲击性能。

技术领域

本发明属于材料加工技术领域，具体涉及一种覆膜制品及其制备方法、电子设备壳体。

背景技术

常见的电子设备壳体材料，如玻璃、陶瓷、金属、塑胶或蓝宝石等，要求在较薄的条件下具有较高的耐冲击强度，而现有材料本身的冲击力难以满足其耐冲击要求，需要额外进行加工处理以提高其强度。

以玻璃为例，由于具有优异的透光性能、机械性能和化学稳定性，广泛地应用于电子工业、建筑工业、光学工业等领域。为了满足人们对玻璃产品外观以及性能的进一步需求，通常会在玻璃表面真空蒸镀或溅射装饰性膜层或功能性膜层，但这些膜层本身往往存在很大的内应力，致使玻璃基底发生翘曲或扭曲变形，极大地降低了玻璃产品的抗冲击性能，因此在蒸镀或溅射装饰性膜层或功能性膜层之前，涂覆一层透明玻璃保护层作为缓冲层很有必要。

目前，主要在玻璃与功能或装饰性膜层间涂覆有机聚合物作为缓冲层，如专利申请CN 110054991 A所述。但有机物作为缓冲涂层存在与玻璃结合不够牢固，耐久耐候性差，容易产生龟裂、黄变等缺点，且缓冲层或多或少影响玻璃产品的透光性能。

发明内容

针对现有基材的缓冲涂层与基材结合不牢固、耐久耐候性差的问题，本发明提供了一种覆膜制品及其制备方法、电子设备壳体。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种覆膜制品，包括基材、缓冲层和镀膜层，所述缓冲层覆盖于所述基材的至少部分表面，所述镀膜层覆盖于所述缓冲层上背离所述基材的表面，所述缓冲层由缓冲涂层剂经水解缩合得到，所述缓冲涂层剂包括如结构式1和/或结构式2所示的硅氧烷封端有机物：

其中，R₁、R₂、R₃、R₇、R₈、R₉、R₁₂、R₁₃、R₁₄各自独立地选自1-4个碳原子的取代或未取代的直链或支链烷基或H；R₅选自1-20个碳原子的取代或未取代的直链或支链亚烷基、取代或未取代的环烃基或取代或未取代的酯基；R₁₀选自H、1-20个碳原子的取代或未取代的直链或支链烷基、取代或未取代的环烃基或取代或未取代的酯基；R₄、R₆、R₁₁各自独立地选自0-10个碳原子的取代或未取代的直链或支链亚烷基或-R₁₅-NH-R₁₆-，R₁₅和R₁₆各自独立地选自1-4个碳原子的取代或未取代的直链或支链亚烷基。

可选的，所述基材包括玻璃、陶瓷、金属、塑胶或蓝宝石中的一种或多种。

可选的，所述结构式1所示的硅氧烷封端有机物由含氨基硅氧烷和二异氰酸酯反应得到；所述结构式2所示的硅氧烷封端有机物由含氨基硅氧烷和单异氰酸酯反应得到；

所述含氨基硅氧烷包括氨基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、N-β(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷、氨丁基氨丙基三丁氧基硅烷中的一种或多种；