[发明专利]一种柔性显示屏封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性显示屏封装结构，其特征在于，包括玻璃基板，所述玻璃基板的一侧面上依次层叠设有TFT电路层、OLED器件层、第一无机层、强化干燥层、有机缓冲层、第二无机层和外围强化层，所述第一无机层上设有第一过孔和两个以上的第一应力释放孔，所述第二无机层上设有两个以上的第二应力释放孔，所述有机缓冲层上设有第二过孔，所述第二无机层上设有第三过孔，所述第二应力释放孔与第一应力释放孔一一对应设置，所述第二过孔与第一过孔对应设置，所述第三过孔与第二过孔对应设置，所述第一过孔中填充有有机缓冲层，所述第一过孔中的有机缓冲层与玻璃基板接触，所述第一应力释放孔中填充有强化干燥层，所述第二应力释放孔中填充有外围强化层，所述第二过孔中填充有第二无机层，所述第三过孔中填充有外围强化层。

2.根据权利要求1所述的柔性显示屏封装结构，其特征在于，所述第一应力释放孔和第二应力释放孔的数量均为五个。

3.根据权利要求1所述的柔性显示屏封装结构，其特征在于，所述第一应力释放孔和第二应力释放孔均为圆锥形盲孔。

4.根据权利要求1所述的柔性显示屏封装结构，其特征在于，所述第一过孔的竖直截面的形状为等腰梯形。

5.根据权利要求1所述的柔性显示屏封装结构，其特征在于，所述TFT电路层上设有第四过孔，所述第四过孔中填充有第一无机层，所述第四过孔中的第一无机层与玻璃基板接触。

6.一种权利要求1所述的柔性显示屏封装结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供一玻璃基板，在玻璃基板的一侧面上覆盖有TFT电路层；

S2、形成OLED器件层，且覆盖于所述TFT电路层表面；

S3、形成第一无机层，且覆盖于所述OLED器件层表面，在所述OLED器件层中形成第一过孔和第一应力释放孔；

S4、形成强化干燥层，且覆盖于所述第一无机层表面；

S5、形成有机缓冲层，且覆盖于所述强化干燥层表面，在所述有机缓冲层中形成第二过孔；

S6、形成第二无机层，且覆盖于所述有机缓冲层表面，在所述第二无机层中形成第三过孔和第二应力释放孔；

S7、形成外围强化层，且覆盖于所述第二无机层表面。

7.根据权利要求6所述的柔性显示屏封装结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S1和步骤S2之间还包括以下步骤：

在所述TFT电路层中形成第四过孔，所述第四过孔中填充有第一无机层，所述第四过孔中的第一无机层与玻璃基板接触。

8.根据权利要求6所述的柔性显示屏封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一应力释放孔和第二应力释放孔的数量均为五个。

9.根据权利要求6所述的柔性显示屏封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一应力释放孔和第二应力释放孔均为圆锥形盲孔。

10.根据权利要求6所述的柔性显示屏封装结构的制备方法，其特征在于，所述第一过孔的竖直截面的形状为等腰梯形。