[发明专利]一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备

说明书

本发明提供一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备，包括限位开关，横梁，第一支架，第二支架，机架，固定滤网，支撑管，支撑杆，调节螺栓，底座和控制面板，所述的限位开关采用两个，并且均螺栓连接在横梁的下部左右两侧。本发明吸尘嘴，导流管，橡胶软管，吸尘泵，集尘箱，吸附芯和排气管的设置，有利于对器件表面的灰尘进行吸附清理，保证器件干净性，进而保证刷模效果，当器件置放在机架上部左侧后，通过控制面板控制吸尘泵动作，使得灰尘经过吸尘嘴导入导流管内部，再通过橡胶软管进入集尘箱内部，可经过吸附芯进行吸附缓存，避免环境污染，通过排气管起到排气作用，保证吸附效果。

技术领域

本发明属于刷模设备技术领域，尤其涉及一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备。

背景技术

半导体分立器件自从20世纪50年代问世以来，曾为电子产品的发展发挥了重要的作用。现在，虽然集成电路已经广泛应用，并在不少场合取代了晶体管，但是应该相信，晶体管到任何时候都不会被全部废弃。因为晶体管有其自身的特点，还会在电子产品中发挥其他元器件所不能取代的作用，所以晶体管不仅不会被淘汰，而且还将有所发展。

目前半导体集成电路及分立器件封装制程过程中需用到全自动刷模设备。

但是现有的全自动刷模设备还存在着无法清理器件表面的灰尘影响刷模效果，自动刷模效率低，不具备风干功能和无法收集滴落模剂的问题。

因此，发明一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备显得非常必要。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备，以解决现有的全自动刷模设备存在着无法清理器件表面的灰尘影响刷模效果，自动刷模效率低，不具备风干功能和无法收集滴落模剂的问题。一种用于半导体集成电路及分立器件封装制程的全自动刷模设备，包括限位开关，横梁，第一支架，第二支架，机架，固定滤网，支撑管，支撑杆，调节螺栓，底座，控制面板，器件灰尘清理吸附箱结构，可收集式喷剂移动管结构，自动滑移刷模杆结构和可温检风干架结构，所述的限位开关采用两个，并且均螺栓连接在横梁的下部左右两侧；所述的横梁通过第一支架和第二支架安装在机架的上部；所述的机架的内部中间部位螺钉连接有固定滤网；所述的机架的底部四角部位均螺栓连接有支撑管；所述的支撑管的内部纵向插接有支撑杆，并通过调节螺栓紧固连接设置；所述的支撑杆的下端螺纹连接有底座；所述的控制面板纵向螺钉连接在左前侧设置的支撑管的左上侧；所述的器件灰尘清理吸附箱结构和第一支架相连接；所述的可收集式喷剂移动管结构和支撑管相连接；所述的自动滑移刷模杆结构和第一支架相连接；所述的可温检风干架结构和第二支架相连接；所述的器件灰尘清理吸附箱结构包括吸尘嘴，导流管，橡胶软管，吸尘泵，集尘箱，吸附芯和排气管，所述的吸尘嘴左端螺纹连接在导流管的右端；所述的橡胶软管一端螺纹连接吸尘泵的下部进口处，另一端螺纹连接导流管的左端；所述的吸尘泵螺栓连接在集尘箱的左侧；所述的集尘箱的内部通过螺栓连接有吸附芯；所述的排气管螺纹连接在集尘箱的上部出口处。

优选的，所述的可收集式喷剂移动管结构包括收集盒，吸附块，过滤网，排污阀，金属软管，吸泵和喷剂嘴，所述的收集盒的左右两侧上部均螺钉连接有吸附块；所述的收集盒的内侧中上部横向螺钉连接有过滤网；所述的收集盒的底部左侧出口处螺纹连接有排污阀；所述的金属软管一端螺纹连接吸泵的出口处，另一端螺纹连接喷剂嘴的进口处。

优选的，所述的自动滑移刷模杆结构包括旋转螺杆，旋转电机，移动螺母，移动杆，U型滑移座，支撑柱，安装架和刷模毛刷，所述的旋转螺杆横向右端通过联轴器连接旋转电机的输出轴左端；所述的移动螺母螺纹连接在旋转螺杆的外壁；所述的移动杆纵向一端螺纹连接U型滑移座的下部，另一端螺纹连接移动螺母的上部；所述的支撑柱纵向一端螺栓连接在安装架的上部中间部位，另一端螺纹连接在移动螺母的下部；所述的安装架的左端螺钉连接有刷模毛刷。