[发明专利]一种计算COG热压工艺参数的方法

权利要求书

1.一种计算COG热压工艺参数的方法，其特征在于，包括：

根据产品的IC厚度、ACF厚度、玻璃厚度构建COG下压值表达式，根据所述表达式计算出所述COG压头实际需要设定的下压值，所述COG压头实际需要设定的下压值计算公式如下所示：

S＝A-(B-(C+D+E))+F；

式中，S为COG压头实际需要设定的下压值；A为在COG压头伺服系统中设定的一个Z轴基准量；B为压头下部距离背托平台上部的实际距离；C为IC包含Bump的总厚度；D为玻璃的厚度；E为根据规格书得出的ACF厚度；F为压入量。

2.根据权利要求1所述的一种计算COG热压工艺参数的方法，其特征在于，还包括使用测量设备得出Bump分布在IC上的区域长度，根据所述区域长度设定所述COG压头工装长度，所述COG压头工装长度＝IC Bump分布的区域长度+0.2mm。

3.根据权利要求1所述的一种计算COG热压工艺参数的方法，其特征在于，所述压头下部距离背托平台上部的实际距离B包括对各个热压单元下、压头下部距离背托平台的实际距离。

4.根据权利要求1所述的一种计算COG热压工艺参数的方法，其特征在于，压入量F的取值范围为F≤0.15mm。