[发明专利]拨动开关的防水结构在审
申请号: | 202011032650.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112053877A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 陈东明;熊斌;杨栋 | 申请(专利权)人: | 深圳市宝尔爱迪科技有限公司 |
主分类号: | H01H15/04 | 分类号: | H01H15/04;H01H9/04;H01H15/24 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 龙丹丹 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拨动 开关 防水 结构 | ||
1.一种拨动开关的防水结构,其特征在于,所述防水结构包括壳体、主板、拨动开关和拨动键;所述壳体内设有容置腔,所述主板固定于所述容置腔内,所述拨动开关连接于所述主板;所述拨动键连接于所述壳体;所述防水结构还包括一弹性件,所述弹性件包括粘接部和槽型腔;所述粘接部上表面粘接于所述壳体内壁,所述粘接部周圈设有防水凝胶层;所述拨动开关设于所述弹性件下方,所述拨动键设于所述弹性件上方,所述拨动开关与所述拨动键卡设连接。
2.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述槽型腔底面为波浪形结构,所述槽型腔底面上设有连接槽,所述连接槽的槽口向下。
3.如权利要求2所述的防水结构,其特征在于,所述拨动开关上设有一卡接块,所述拨动键上设有一卡接头,所述卡接块嵌于所述连接槽内,所述卡接头卡设于所述连接槽外侧壁。
4.如权利要求3所述的防水结构,其特征在于,所述弹性件为硅胶材质,所述硅胶硬度为邵氏硬度30-40度。
5.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述壳体内壁内凹形成一安装位,所述弹性件粘接部嵌于所述安装位中,所述粘接部与所述壳体通过粘合胶粘合连接。
6.如权利要求5所述的防水结构,其特征在于,所述粘合胶为防水双面胶。
7.如权利要求1所述的防水结构,其特征在于,所述拨动键上还设有键帽和限位部,所述键帽顶部设置有防滑端面。
8.如权利要求7所述的防水结构,其特征在于,所述壳体上设有通孔,所述键帽贯穿所述通孔,所述限位部在所述键帽左右拨动时可移动触碰所述壳体内壁。
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