[发明专利]一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置在审
申请号: | 202011032657.8 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112133653A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 张昌林 | 申请(专利权)人: | 张昌林 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/00;H01L29/861 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430200 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 密封性 自动 酸洗 功能 二极管 装置 | ||
本发明涉及二极管封装技术领域,且公开了一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,所述本体顶端活动链接有适配座,本体前端活动连接有夹持件,夹持件底端活动连接有稳固部件。该具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,通过固定件插入至底端本体内,固定件、强力弹簧、挂钩、推动部件、驱动器的配合使用,使驱动器受相互作用力影响而向上运行,从而通过金属管对负极和正极酸洗,调节盘外侧的齿轮与驱动杆外侧的齿轮相互作用,不停的对内部产生的高温进行调节,防止其高温烧坏,以提高本发明的稳定性,从而使设备具有了自动酸洗、提高稳定性、自动化程度高、不影响二极管品质的效果。
技术领域
本发明涉及二极管封装技术领域,具体为一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置。
背景技术
二极管是又称晶体二极管或者LED灯,是用半导体材料制成的一种电子器件,一般被作为一种灯的光源使用,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开,其中二极管在电子电路中应用最广泛。
随着用户对二极管要求越来越高,用户对高质量等级的二极管需求日益突出,而目前大多数二极管的封装形式多为环氧封装,可靠性较低,不能满足用户的使用需求,不仅如此,传统的二极管设备大多数均不具有同步酸洗的功能,自动化程度低,而酸洗又会直接影响二极管的品质,因此一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置应运而生。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,具备密封性高和自动酸洗的优点,解决了传统的设备自动化程度低和可靠性较低的问题。
(二)技术方案
为实现上述密封性高和自动酸洗的目的,本发明提供如下技术方案:一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,包括本体,所述本体顶端活动链接有适配座,本体前端活动连接有夹持件,夹持件底端活动连接有稳固部件,稳固部件下方活动连接有转盘,转盘外侧边框活动连接有橡胶配件,转盘正面上方活动连接有作用杆内侧活动连接有圆盘,圆盘上方活动连接有转动部件;
转动部件下方活动连接有负极,负极内侧活动连接有连接件,连接件左侧活动连接有正极,转动部件底端活动连接有电阻,电阻下端活动连接有驱动杆,驱动杆右端转动连接有调节盘,转盘底端活动连接有固定件,固定件底端活动连接有作用杆;
作用杆下端活动连接有挂钩,挂钩下端左侧活动连接有强力弹簧,强力弹簧内侧活动连接有金属管,金属管下方活动连接有驱动器,金属管通过驱动器活动连接有支撑架,强力弹簧左端活动连接有推动部件。
优选的,所述推动部件中间且位于金属管下方活动连接有驱动器,驱动器下方且位于强力弹簧内侧活动连接有支撑架,这种结构具有了有效性和易用性。
优选的,所述负极前端且位于连接件上端活动连接有电阻,负极长度比正极长度小且材质相同,这种结构具有了安全性和稳定性。
优选的,所述连接件内部且位于驱动杆右端活动连接有调节盘,连接件为一种金属铁材质且比驱动杆长度长,这种结构具有了易用性和稳定性。
优选的,所述作用杆右端且位于转动部件外侧活动连接有固定件,作用杆为一种长方体且关于转动部件中心对称,这种结构具有了安全性和对称性。
优选的,所述推动部件底端且位于驱动器左右两端均活动连接有支撑架,推动部件内部设置有螺旋杆且开设有与螺旋杆相适配的螺纹,这种结构具有了易用性和联动性。
(三)有益效果
与现有技术相比,本发明提供了一种具有密封性高和自动酸洗功能的二极管装置,具备以下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张昌林,未经张昌林许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011032657.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造