[发明专利]一种新型二胺、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜

说明书

本发明提出了一种新型二胺、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜具有加工性优异且耐热性高、线性热膨胀低、透光率高的性能优点。由于该聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜透明度高且在高温下仍为低线热膨胀系数，因此可以广泛用于各种电学以及光学元件中。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺技术领域，尤其涉及一种新型二胺、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜，并且还涉及了该聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜在光学材料、图像显示装置以及电子器件方向中的应用。

背景技术

近年来，伴随着显示行业的需求逐年增长，高性能的材料应用已经越来越广泛。聚酰亚胺作为现有的性能最优的材料之一，也越来越受到青睐。尤其是聚酰亚胺在柔性、绝缘、机械性能强等方面展示出较高的性能，各种聚酰亚胺材料被开发应用。

在显示等行业，通常用聚酰亚胺薄膜代替玻璃材料，可以实现屏幕自身的轻薄化、可折叠等特质。聚酰亚胺薄膜常与无机材料组合使用，在加工的过程中，材料要经受高热的环境。这就需要聚酰亚胺材料具有较高的耐热性和无机材料相匹配的线性膨胀系数。近来，聚酰亚胺材料已经开始替代无机玻璃作为AMOLED屏的盖板材料，当使用在手机上时需要聚酰亚胺材料高度透明。现阶段传统的聚酰亚胺材料很难达到兼具高耐热、低膨胀、透明等要求。

国际公开第2008/146637公开了一种有1，2，4，5-环己基四羧酸二酐和α，α'-双(4-氨基苯基)-1,4-二异丙基苯和4，4'-双(4-氨基苯氧基)联苯制得的聚酰亚胺。但该聚酰亚胺不能兼具高透明性、抗弯曲性、高耐热性等优点，限制了材料的应用。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种新型二胺、聚酰亚胺及聚酰亚胺薄膜，该聚酰亚胺薄膜具有加工性优异且耐热性高、线性热膨胀低、透光率高的性能优点。

本发明提出的一种新型二胺，其结构式如下所示：

其中，Z为NH或O，R为H、CH₃、OCH₃或CF₃，Af为如下基团中的一种：

优选地，该二胺的结构式为如下所示：

优选地，该二胺是参照下述合成路线合成得到：

其中，R为H、CH₃、OCH₃或CF₃，Af为如下基团中的一种：

本发明还提出一种聚酰亚胺，其是由上述二胺与四羧酸二酐聚合得到。

优选地，所述四羧酸二酐为1，2，4，5-环己烷四羧酸二酐、1，2，4，5-均苯四甲酸二酐、双环[2.2.1]庚-2，3，5，6-四羧酸二酐、十氢化联苯-3，3'，4，4'-四羧酸二酐、3，3'，4，4'-联苯四羧酸二酐、1，2，3，4-环戊烷四羧酸二酐、3，3'，4，4'-二苯砜四酸二酐、4，4'-(六氟异丙烯)二酞酸酐、3，3'，4，4'-二苯甲酮四酸二酐或2，3，6，7-萘四羧酸二酐中至少一种。

本发明进一步提出一种聚酰亚胺薄膜，其是包含上述聚酰亚胺。

优选地，所述聚酰亚胺薄膜是通过下述方法制备得到：将上述二胺与四羧酸二酐进行缩聚反应得到聚酰胺酸后，将该聚酰胺酸进行酰亚胺化，即得到所述聚酰亚胺薄膜；

优选地，所述“将该聚酰胺酸进行酰亚胺化”具体包括：将聚酰胺酸涂膜后，在70-80℃下干燥1-2h，再升温至150-160℃干燥1-2h，继续升温至350-360℃干燥0.5-1h，再升温至400-410℃干燥0.5-1h。

一种光学材料，其包含上述聚酰亚胺或者聚酰亚胺薄膜。