[发明专利]一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层及制备方法有效
申请号: | 202011034082.3 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN112251707B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 杨冠军;石秋生;刘梅军;赵梦琪;李长久 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C23C4/134 | 分类号: | C23C4/134;C23C4/137;C23C4/18;C23C4/06;C23C4/08 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 范巍 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 边界 颗粒 尺寸 包络 突出 叶尖 切削 涂层 制备 方法 | ||
1.一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层,其特征在于,包含粘结合金层(2)和硬质陶瓷颗粒(3),一部分硬质陶瓷颗粒(3)通过粘结合金层(2)结合在叶尖端面(1)上,另一部分硬质陶瓷颗粒(3)等尺寸包络在叶尖端面(1)的边界处且突出于叶尖端面(1)的边界处,等尺寸包络在叶尖端面(1)的边界处的硬质陶瓷颗粒(3)中有超过50%的大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界处的距离相等,大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界的距离为硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.1-0.25倍,其中大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)为粒径大于硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径0.8倍的硬质陶瓷颗粒(3);
所述硬质陶瓷颗粒为立方氮化硼颗粒或金刚石颗粒,所述硬质陶瓷颗粒平均粒径为50μm-350μm;
所述叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内,硬质陶瓷颗粒(3)均匀分布;叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以外的硬质陶瓷颗粒(3)的面密度低于叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内的硬质陶瓷颗粒(3)的面密度,叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以外的硬质陶瓷颗粒(3)的体密度与叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内的硬质陶瓷颗粒(3)的体密度相等。
2.根据权利要求1所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层,其特征在于,以质量百分数计,所述粘结合金成分为镍含量大于53%、铬含量为6%-28%的镍基合金或钛含量大于40%、锆含量为18%-30%、铜含量为10%-25%、镍含量为5%-10%的钛基合金。
3.权利要求1或2所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:
步骤S1、在表面洁净的叶尖端面(1)涂覆粘结合金层(2);
步骤S2、将涂有粘结合金层的叶尖端面(1)固定,然后放置叶尖端面扩展平板(4),使叶尖端面(1)与叶尖端面扩展平板(4)端面保持平齐;
步骤S3、在装有叶尖端面扩展平板(4)的叶尖端面(1)撒布硬质陶瓷颗粒(3),确保叶尖端面(1)全部被覆盖,随后将叶尖端面扩展平板去除;
步骤S4、用带有台阶的滚子沿着叶尖端面(1)滚动一周,使得粒径超过硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径0.8倍的大颗粒中超过50%的硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界的距离相等,且该距离为硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.1-0.25倍;
步骤S5、将经过步骤S4处理后叶尖端面(1)加热使得粘结合金层(2)重熔,粘结合金层(2)包裹硬质陶瓷颗粒(3),在叶尖端面(1)和叶尖端面(1)边界处形成边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层。
4.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述涂覆方法为真空等离子喷涂法,喷涂功率为20kW-35kW,喷涂距离为100mm-400mm。
5.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述叶尖端面扩展平板(4)为两侧分开式,叶尖端面扩展平板(4)侧面与叶尖端面(1)侧面形状咬合,叶尖端面扩展平板(4)与叶尖端面(1)之间的间隙不超过硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.3-0.5倍。
6.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,叶尖端面扩展平板(4)的去除方式为沿叶尖端面(1)侧面竖直向下取出。
7.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,所述带有台阶的滚子沿着叶尖端面(1)滚动一周的速度为0.2cm/s-1cm/s。
8.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中,所述加热温度为粘结合金层(2)熔点的1.05-1.2倍,加热方式为感应加热或真空炉加热。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011034082.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆