[发明专利]一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层及制备方法有效

专利信息
申请号: 202011034082.3 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN112251707B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 杨冠军;石秋生;刘梅军;赵梦琪;李长久 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C23C4/134 分类号: C23C4/134;C23C4/137;C23C4/18;C23C4/06;C23C4/08
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 范巍
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 边界 颗粒 尺寸 包络 突出 叶尖 切削 涂层 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层,其特征在于,包含粘结合金层(2)和硬质陶瓷颗粒(3),一部分硬质陶瓷颗粒(3)通过粘结合金层(2)结合在叶尖端面(1)上,另一部分硬质陶瓷颗粒(3)等尺寸包络在叶尖端面(1)的边界处且突出于叶尖端面(1)的边界处,等尺寸包络在叶尖端面(1)的边界处的硬质陶瓷颗粒(3)中有超过50%的大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界处的距离相等,大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界的距离为硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.1-0.25倍,其中大颗粒硬质陶瓷颗粒(3)为粒径大于硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径0.8倍的硬质陶瓷颗粒(3);

所述硬质陶瓷颗粒为立方氮化硼颗粒或金刚石颗粒,所述硬质陶瓷颗粒平均粒径为50μm-350μm;

所述叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内,硬质陶瓷颗粒(3)均匀分布;叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以外的硬质陶瓷颗粒(3)的面密度低于叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内的硬质陶瓷颗粒(3)的面密度,叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以外的硬质陶瓷颗粒(3)的体密度与叶尖端面0.5倍硬质陶瓷颗粒(3)粒径范围以内的硬质陶瓷颗粒(3)的体密度相等。

2.根据权利要求1所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层,其特征在于,以质量百分数计,所述粘结合金成分为镍含量大于53%、铬含量为6%-28%的镍基合金或钛含量大于40%、锆含量为18%-30%、铜含量为10%-25%、镍含量为5%-10%的钛基合金。

3.权利要求1或2所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,具体制备步骤为:

步骤S1、在表面洁净的叶尖端面(1)涂覆粘结合金层(2);

步骤S2、将涂有粘结合金层的叶尖端面(1)固定,然后放置叶尖端面扩展平板(4),使叶尖端面(1)与叶尖端面扩展平板(4)端面保持平齐;

步骤S3、在装有叶尖端面扩展平板(4)的叶尖端面(1)撒布硬质陶瓷颗粒(3),确保叶尖端面(1)全部被覆盖,随后将叶尖端面扩展平板去除;

步骤S4、用带有台阶的滚子沿着叶尖端面(1)滚动一周,使得粒径超过硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径0.8倍的大颗粒中超过50%的硬质陶瓷颗粒(3)的远端点到叶尖端面(1)边界的距离相等,且该距离为硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.1-0.25倍;

步骤S5、将经过步骤S4处理后叶尖端面(1)加热使得粘结合金层(2)重熔,粘结合金层(2)包裹硬质陶瓷颗粒(3),在叶尖端面(1)和叶尖端面(1)边界处形成边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层。

4.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S1中,所述涂覆方法为真空等离子喷涂法,喷涂功率为20kW-35kW,喷涂距离为100mm-400mm。

5.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述叶尖端面扩展平板(4)为两侧分开式,叶尖端面扩展平板(4)侧面与叶尖端面(1)侧面形状咬合,叶尖端面扩展平板(4)与叶尖端面(1)之间的间隙不超过硬质陶瓷颗粒(3)平均粒径的0.3-0.5倍。

6.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S3中,叶尖端面扩展平板(4)的去除方式为沿叶尖端面(1)侧面竖直向下取出。

7.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S4中,所述带有台阶的滚子沿着叶尖端面(1)滚动一周的速度为0.2cm/s-1cm/s。

8.根据权利要求3所述的一种边界颗粒等尺寸包络突出的叶尖切削涂层的制备方法,其特征在于,所述步骤S5中,所述加热温度为粘结合金层(2)熔点的1.05-1.2倍,加热方式为感应加热或真空炉加热。

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