[发明专利]低温处理系统及方法在审
申请号: | 202011034207.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN114279144A | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 陈六彪;王俊杰;郭嘉;季伟;顾开选;崔晨 | 申请(专利权)人: | 中国科学院理化技术研究所 |
主分类号: | F25D11/04 | 分类号: | F25D11/04;F25D19/00;F25D17/06;F25D29/00;C21D6/04;A23L3/36 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 韩世虹 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低温 处理 系统 方法 | ||
本发明涉及深冷处理技术领域,尤其涉及低温处理系统及方法,其中低温处理系统包括低温处理装置和冷量回收装置,低温处理装置的第一排气口、冷量回收装置的第一进气口、冷量回收装置的第二排气口和低温处理装置的第二进气口依次连通形成第一冷量循环回路;冷量回收装置的第三排气口、低温处理装置的第三进气口、低温处理装置的第四排气口和冷量回收装置的第四进气口依次连通形成第二冷量循环回路;低温处理装置包括深冷箱和制冷组件,制冷组件包括换热器和制冷机,换热器设置于深冷箱的内部,制冷机与换热器连接。将低温处理装置和冷量回收装置通过冷量循环管路相连构成闭式循环系统,实现冷量的全部回收。
技术领域
本发明涉及深冷处理技术领域,尤其涉及低温处理系统及方法。
背景技术
目前深冷处理技术(如金属材料的冷处理、食品的低温速冻等)通常利用制冷机作为制冷工质对物料进行低温处理,以改善物料的性能(比如金属材料的耐磨性和尺寸稳定性,食品的贮存时间)。深冷处理过程中,工作气体通常以不高于物料处理温度的温度排向环境,从而存在着大量的冷量损耗。
针对上述冷量损耗的问题,现有技术通常是利用相变材料对排出的低温氮气冷量进行回收,需要时再利用换热设备将冷量送回低温处理装置,从而降低系统的能耗。但通过冷量回收装置后的实际排气温度仍然低于室温,难以百分百的回收冷量。另外,冷量回收装置是非连续性的,在冷量利用过程中,需要对通入冷量回收装置的工质气体进行除湿等处理或者额外采用氮气,增加了操作的难度和成本。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种低温处理系统,将低温处理装置和冷量回收装置通过冷量循环管路相连构成闭式循环系统,实现冷量的全部回收。
本发明还提出一种低温处理方法。
根据本发明第一方面实施例的低温处理系统,包括低温处理装置和冷量回收装置,所述低温处理装置的第一排气口、所述冷量回收装置的第一进气口、所述冷量回收装置的第二排气口和所述低温处理装置的第二进气口依次连通形成第一冷量循环回路;所述冷量回收装置的第三排气口、所述低温处理装置的第三进气口、所述低温处理装置的第四排气口和所述冷量回收装置的第四进气口依次连通形成第二冷量循环回路;所述低温处理装置包括深冷箱和制冷组件,所述制冷组件包括换热器和制冷机,所述换热器设置于所述深冷箱的内部,所述制冷机与所述换热器连接。
根据本发明的一个实施例,所述第一排气口和所述第三进气口均位于所述深冷箱的顶部,所述第二进气口和所述第四排气口均位于所述深冷箱的底部,所述换热器位于所述深冷箱内靠近所述第二进气口的一侧。
根据本发明的一个实施例,所述冷量回收装置包括蓄冷箱和所述蓄冷箱内充填的蓄冷材料,所述第一进气口和所述第三排气口均位于所述蓄冷箱的顶部,所述第二排气口与所述第四进气口均位于所述蓄冷箱的底部。
根据本发明的一个实施例,所述制冷组件还包括风机,所述风机设置于所述深冷箱的内部,且位于所述换热器的下方。
根据本发明的一个实施例,所述制冷机与所述换热器连通的进液管路上设有进液阀,所述制冷机与所述换热器连通的出液管路上设有出液阀。
根据本发明的一个实施例,所述深冷箱内部的顶部设有第一温度检测器,所述蓄冷箱内部的顶部和底部均设有第二温度检测器。
根据本发明的一个实施例,所述第一排气口处设有第一排气阀,所述第一进气口处设有第一进气阀,所述第二排气口处设有第二排气阀,所述第二进气口处设有第二进气阀。
根据本发明的一个实施例,所述第三排气口处设有第三排气阀,所述第三进气口处设有第三进气阀,所述第四排气口处设有第四排气阀,所述第四进气口处设有第四进气阀。
根据本发明的一个实施例,所述第二排气口与所述第二进气口连通的管路上设有支管路,所述支管路上设有泄压阀。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院理化技术研究所,未经中国科学院理化技术研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011034207.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:芯片修调测试的控制方法、装置、介质及设备
- 下一篇:低温处理系统及方法