[发明专利]一种线束滑环结构、旋转盘地线滑环装置及旋转盘设备

说明书

本发明提供了一种线束滑环结构、旋转盘地线滑环装置及旋转盘设备，包括旋转盘基座、驱动装置及至少一套旋转盘地线滑环装置，旋转盘地线滑环装置包括旋转盘kit、kit固定板、传动结构、旋转轴及线束滑环结构，线束滑环结构包括滑环、线束安装板及至少一组线束组件；至少一组线束组件与线束安装板连接，滑环外壁设有环形凹槽，至少一组线束组件放置在环形凹槽内。本发明所述的一种线束滑环结构、旋转盘地线滑环装置及旋转盘设备，解决了现有的测试分选机上的旋转盘装置地线传导连接，多为弹片和导电轴承方式等，然而弹片使用容易变形易磨损，弹片及导电轴承使用寿命时间短的技术问题。

技术领域

本发明属于芯片测试技术领域，尤其是涉及一种线束滑环结构、旋转盘地线滑环装置及旋转盘设备。

背景技术

目前旺盛的封测市场需求对封测企业的生产能力以及生产的稳定性都提出了新的要求。

但现有的封测设备(如自动检测分类机等)难以满足生产的要求。其主要原因在于，旧有的封测设备自动性能较差，一般都是采用人工或半自动，难以满足目前芯片封装形式、型号快速多变的实际需要。

现有的测试分选机上的旋转盘装置地线传导连接结构，多为弹片和导电轴承，然而弹片使用容易变形易磨损，寿命时间短。导电轴承同样运行时间寿命短，接地阻值运行中越来越大，阻值在20Ω以上，无法满足高要求芯片测试接地阻值1Ω一下，更换时间成本高，直接造成设备待机维修时间长，影响产能等。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种线束滑环结构、旋转盘地线滑环装置及旋转盘设备，解决了现有的测试分选机上的旋转盘装置地线传导连接，多为弹片和导电轴承方式等，然而弹片使用容易变形易磨损，弹片及导电轴承使用寿命时间短的技术问题；

进一步的解决了现有的测试分选机上的旋转盘装置地线传导连接结构，使用过程中，接地阻值运行中越来越大，阻值在20Ω以上，无法满足高要求芯片测试接地阻值1Ω一下，进而导致更换时间成本高，直接造成设备待机维修时间长，影响产能等。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种线束滑环结构，包括滑环、线束安装板及至少一组线束组件；

至少一组所述线束组件与所述线束安装板连接，所述滑环外壁设有环形凹槽，至少一组所述线束组件放置在所述环形凹槽内。

进一步的，所述线束组件为两组，两组线束组件均与所述线束安装板连接，每一所述线束组件均与所述环形凹槽接触。

进一步的，所述线束组件包括至少5根单丝线束，至少5根所述单丝线束组成圆柱形结构，相邻的两根单丝线束并列设置。

进一步的，所述线束组件对所述环形凹槽的压力大于或等于0.25N。

进一步的，所述线束组件的每根单丝线束及滑环外表面均为镀金工艺处理后的表面。

一种旋转盘地线滑环装置，包括旋转盘kit、kit固定板、传动结构、旋转轴及上述的线束滑环结构；

所述旋转盘kit上设有能够与芯片配合的中心槽，所述旋转盘kit通过所述kit固定板与所述旋转轴连接，所述传动结构与所述旋转轴可拆卸连接；

所述线束滑环结构中的滑环与所述旋转轴可拆卸连接。

一种旋转盘设备，包括旋转盘基座、驱动装置及至少一套上述的旋转盘地线滑环装置；

所述旋转轴贯穿所述旋转轴基座，每一所述旋转盘地线滑环装置的旋转轴均通过轴承与所述旋转轴基座配合，每一所述旋转盘地线滑环装置的传动结构均与所述驱动装置连接。