[发明专利]封装结构、显示面板及显示装置

说明书

本申请提供了一种封装结构、显示面板及显示装置，该封装结构包括层叠在基板上的无机封装层和有机封装层，有机封装层包括微观结构层和平坦层；平坦层的折射率小于微观结构层的折射率；微观结构层包括位于无机封装层上的基础结构和若干凸起结构，若干凸起结构在基础结构远离无机封装层的表面间隔布置；平坦层至少填充凸起结构两侧的区域，且远离无机封装层的一侧为平面结构。本申请通过将有机封装层布置成折射率不同的微观结构层和平坦层，从而可以减少全反射的发生，降低外界入射光线的反射率；若干凸起结构在基础结构远离无机封装层的表面间隔布置，可将入射光线锁定在微观结构层中，有利于增加屏幕的显示亮度。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体而言，本申请涉及一种封装结构、显示面板及显示装置。

背景技术

目前，随着移动互联技术的快速发展，OLED(Organic Light Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示面板已经越来越受到市场的青睐。

但是，OLED显示面板存在屏幕表面反射率高的问题，从而影响了正常的显示亮度。为了满足正常的显示需求，常常需要额外增加屏幕亮度，但这样会增加整个显示面板的功耗。

发明内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种封装结构、显示面板及显示装置，以解决如何降低显示屏幕表面反射率的问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种封装结构，包括层叠在基板上的无机封装层和有机封装层，所述有机封装层包括微观结构层和平坦层；微观结构层靠近所述基板，所述平坦层远离所述基板，且所述平坦层的折射率小于所述微观结构层的折射率；所述微观结构层包括位于所述无机封装层上的基础结构和由所述基础结构表面延伸出的若干凸起结构，若干所述凸起结构在所述基础结构远离所述无机封装层的表面间隔布置；所述平坦层至少填充所述凸起结构两侧的区域，且远离所述无机封装层的一侧为平面结构。

可选地，所述凸起结构沿第一方向的截面为矩形；所述第一方向为若干所述凸起结构的间隔排布方向。

可选地，所述凸起结构沿垂直于所述基础结构方向的高度与相邻的所述凸起结构之间的间距的比值为1～5。

可选地，所述凸起结构具有如下技术特征中的至少一项：

相邻的所述凸起结构之间的间距相等；

各所述凸起结构沿垂直于所述基础结构方向的高度均相等；

各所述凸起结构沿所述第一方向的宽度均相等。

可选地，所述凸起结构具有如下技术特征：相邻的所述凸起结构之间的间距为1～200纳米；所述凸起结构沿垂直于所述基础结构方向的高度为1～500纳米；所述凸起结构的沿所述第一方向的宽度为1～200纳米。

可选地，所述凸起结构沿第一方向的截面为三角形；所述第一方向为若干所述凸起结构的间隔排布方向。

可选地，所述凸起结构沿第一方向的最大宽度为200～1000纳米；和/或，所述凸起结构沿垂直于基础结构方向的高度为200～800纳米。

可选地，相邻的所述凸起结构之间的最小间距为0～200纳米。

可选地，所述微观结构层的材料为折射率大于1.5的透明有机材料；和/或，所述平坦层的材料为折射率为1～1.5的透明有机材料。

可选地，所述微观结构层的材料为丙烯酸-丙烯酸树脂；所述平坦层的材料为光学胶。

第二个方面，本申请实施例还提供了一种显示面板，包括：基板以及第一个方面所述的封装结构；所述基板包括基底层和依次层叠在所述基底层上的开关器件层和发光器件层，所述封装结构的无机封装层位于所述发光器件层远离所述基底层的一侧。