[发明专利]一种大功率电路用钨浆料有效

专利信息
申请号: 202011039049.X 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112289483B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 孙社稷;王大林;李宏杰;陆冬梅;王要东;崔国强;王飞 申请(专利权)人: 西安宏星电子浆料科技股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B1/16;H05K1/09
代理公司: 西安永生专利代理有限责任公司 61201 代理人: 高雪霞
地址: 710065 陕西省西安*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 电路 浆料
【权利要求书】:

1.一种大功率电路用钨浆料,其特征在于所述钨浆料由如下质量百分比原料组成:钨粉末20%~70%,电阻温度系数调节相粉末20%~50%,无机非金属粉末5%~15%,有机载体3%~15%,纳米导电炭黑0.1%~3%;

上述的电阻温度系数调节相粉末为铬酸镧粉末,其粉末激光粒度d50为0.5μm~10μm,由下述方法制备得到:

将氧化镧、碳酸钙、铬绿按摩尔比为4.5:1:4.5倒入洁净的球磨罐,并倒入去离子水,混料2~10小时;出料,在100~125℃烘干至水分含量为5%~10%,然后在压力机上压制成相对密度在60%~70%的圆柱体压块,将压块堆放在刚玉坩埚里,加盖,在1400~1600℃保温2~8小时,随炉降温到室温,破碎,湿法球磨30~60小时,在100~125℃烘干,过400目分样筛。

2.根据权利要求1所述的大功率电路用钨浆料,其特征在于所述钨浆料由如下质量百分比原料组成:钨粉末30%~60%,电阻温度系数调节相粉末30%~50%,无机非金属粉末5%~15%,有机载体5%~10%,纳米导电炭黑0.5%~2%。

3.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料,其特征在于所述的钨粉末的粉末激光粒度d50为2μm~3μm,形貌为球形或近球形。

4.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料,其特征于:所述的铬酸镧粉末的激光粒度d50为1μm~5μm。

5.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料,其特征在于:所述的无机非金属粉末为铬绿、二氧化锰、95%氧化铝瓷粉、硅灰石、氧化镧、95%氮化铝瓷粉、95%氧化铍瓷粉、95%氮化硅瓷粉、94%氧化锆瓷粉中任意一种,其粉末激光粒度d50为0.5μm~10μm。

6. 根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料,其特征在于所述有机载体的质量百分比组成为:二乙二醇丁醚40%~50%、柠檬酸三丁酯30%~40%、PEG-200 1%~5%、玉米胚芽油1%~5%、乙基纤维素3%~6%、聚乙烯醇缩丁醛5%~10%。

7.根据权利要求1或2所述的大功率电路用钨浆料,其特征在于:所述的纳米导电炭黑的粉末激光粒度d50为10~20nm,比表面积为170~300m2/g。

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