[发明专利]一种聚酰亚胺补强板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种聚酰亚胺补强板及其制备方法，该聚酰亚胺补强板由上到下依次包括油墨层、聚酰亚胺复合膜及第一粘合层；所述聚酰亚胺复合膜包括至少两层聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜之间设置有第二粘合层，所述聚酰亚胺薄膜上设置有多个通孔，所述第二粘合层中的粘合剂渗透处于所述通孔中。该聚酰亚胺补强板具有平整性好、剥离强度高和性价比高的优点。

技术领域

本发明属于印刷线路板技术领域，特别涉及一种聚酰亚胺补强板及其制备方法。

背景技术

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)是制造挠性印制电路板(FPC)的主要原材料，挠性印制电路板(FPC)包括挠性覆铜板、覆盖膜、纯胶以及补强板。在制造挠性印制电路板的时候，补强板在FPC中起到结构支撑和机械力学加强的作用，补强板分为聚酰亚胺补强板(PI补强板)、FR4(玻璃布基板)补强板、钢片补强板等，其中聚酰亚胺补强板由于具有良好的电气绝缘性能、机械性能、及耐老化性能而被大量使用，同时随着FPC的多样化和彩色化，相应的也出现了表面为黑色或白色的聚酰亚胺补强板来配合FPC产品，现有的黑色或白色的聚酰亚胺补强板多由黑色或白色聚酰亚胺薄膜制作而成，而采用现有的黑色或白色聚酰亚胺薄膜制造的黑色或白色聚酰亚胺补强板平整性差，同时黑色或白色聚酰亚胺薄膜价格昂贵，导致生产成本较高，且现有的黑色或白色的聚酰亚胺补强板层与层之间剥离强度也较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种聚酰亚胺补强板及其制备方法，所述聚酰亚胺补强板具有平整性好、剥离强度高和性价比高的优点。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种聚酰亚胺补强板，其特征在于：由上到下依次包括油墨层、聚酰亚胺复合膜及第一粘合层；所述聚酰亚胺复合膜包括至少两层聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜之间设置有第二粘合层，所述聚酰亚胺薄膜上设置有多个通孔，所述第二粘合层中的粘合剂渗透处于所述通孔中。

优选的，所述通孔在所述聚酰亚胺薄膜上的面积占比为2-5％。

进一步优选的，所述通孔在所述聚酰亚胺薄膜上的面积占比为3％。

优选的，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为25-75μm。

进一步优选的，所述聚酰亚胺薄膜的厚度为25-50μm。

优选的，所述第一粘合层为丙烯酸胶粘剂，其厚度为15-35μm。

优选的，所述第二粘合层为环氧树脂胶粘剂，其厚度为15-50μm。

优选的，所述第一粘合层下表面设置有离型纸层，所述离型纸层的厚度为110-140μm。

进一步优选的，所述离型纸层的厚度为120μm。

优选的，所述聚酰亚胺复合膜包括两层聚酰亚胺薄膜。

优选的，所述油墨层为白色油墨或黑色油墨，所述油墨层的厚度为15-20μm。

本发明的另一个目的在于提供一种上述聚酰亚胺补强板的制备方法：

一种如上所述的聚酰亚胺补强板的制备方法，包括以下步骤：

(1)在至少两片聚酰亚胺薄膜上打孔，在聚酰亚胺薄膜上施涂胶粘剂后，干燥，然后将至少两片聚酰亚胺薄膜压合收卷得到聚酰亚胺复合膜；

(2)将步骤(1)制得的聚酰亚胺复合膜松卷后，固化；

(3)在步骤(2)制得的聚酰亚胺复合膜上表面施涂油墨后，干燥；

(4)在步骤(3)制得的聚酰亚胺复合膜下表面施涂胶粘剂，干燥即得。