[发明专利]过温保护电路及电源芯片有效
申请号: | 202011039601.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112165072B | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 李瑞平;池伟;刘彬;贾生龙;王建虎 | 申请(专利权)人: | 上海芯龙半导体技术股份有限公司 |
主分类号: | H02H5/04 | 分类号: | H02H5/04;H02H7/20;H02H1/00 |
代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
地址: | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保护 电路 电源 芯片 | ||
本申请公开了一种过温保护电路及采用该电路的电源芯片,其采用晶体管集成电路制造工艺实现,通过检测电源芯片内部的温度并且在过温时关断电源芯片内部的电路,以实现对电源芯片过温保护的电路。此外,通过对电流镜的输入信号的组合控制,以获得不同检测电流,进而能够获得不同的过温保护阈值设置点,以适合于多种场合电源芯片内部的过温保护需求。此外,过温保护电路内置可修调电路,通过对金属丝的修调,以降低集成电路工艺误差对过温保护阈值精度的影响,从而提高过温保护阈值的精度,且提高电源芯片的片与片之间的过温保护阈值设置点的一致性。再者,过温保护电路能够实现高精度、可编程、具有滞回功能的过温保护功能。
技术领域
本申请涉及电源芯片技术领域,具体涉及一种过温保护电路及电源芯片。
背景技术
在电源芯片集成电路中,经常需要使用过温保护电路以实现对芯片内部的温度进行检测,以防止芯片发生过热损坏。
然而,在电源芯片集成电路中,常规的过温保护电路产生的过温保护阈值(其为一温度值)的精度容易受到工艺误差影响,进而造成芯片与芯片之间的过温保护阈值设置点差异性较大,并且不能应用于对过温保护阈值设置点要求高的应用场景。况且,在芯片设计完成后,其过温保护阈值点固定,不可以通过芯片外部的电路设计以改变芯片过温保护阈值设置点,如此导致其应用场景有限。
有鉴于此,亟需提供一种过温保护电路或电源芯片,以解决上述问题。
发明内容
本申请实施例提供一种过温保护电路及电源芯片,其采用晶体管集成电路制造工艺实现,通过检测电源芯片内部的温度并且在过温时关断电源芯片内部的电路,以实现对电源芯片过温保护的电路。此外,通过对电流镜的输入信号的组合控制,以获得不同检测电流,进而能够获得不同的过温保护阈值设置点,以适合于多种场合电源芯片内部的过温保护需求。此外,过温保护电路内置可修调电路,通过对金属丝的修调,以降低集成电路工艺误差对过温保护阈值精度的影响,从而提高过温保护阈值的精度,且提高电源芯片的片与片之间的过温保护阈值设置点的一致性。再者,过温保护电路能够实现高精度、可编程、具有滞回功能的过温保护功能。
根据本申请的一方面,本申请提供了一种过温保护电路,其包括:一偏置电路模块,用以提供一偏置电流;一控制开关电路模块,耦接于所述偏置电路模块,用以提供一与所述偏置电流相关联的检测电流;一第一电压输出模块,耦接于所述控制开关电路模块,用以根据所述检测电流获得一第一输出电压,所述第一输出电压成正比例于绝对温度;一第二电压输出模块,用以产生一第二输出电压,所述第二输出电压成负比例于绝对温度;以及一比较器模块,分别耦接于所述第一电压输出模块和所述第二电压输出模块,用以比较第一输出电压和第二输出电压,并且当第一输出电压大于第二输出电压时,所述比较器模块产生一过温保护信号,且所述比较器模块的输出端输出所述过温保护信号。
在基于上述技术方案的基础上,还可以做进一步的改进。
在本申请的一优选实施方式中,所述偏置电路模块包括一调节电阻单元和一选择路径,所述调节电阻单元包括多个依次串联的调节电阻;所述选择路径包括多个依次串联的金属丝,每一所述金属丝的两端分别耦接于相应调节电阻的两端,所述选择路径基于对每一所述金属丝的通断控制改变所述调节电阻单元的阻值。
在本申请的一优选实施方式中,所述控制开关电路模块包括相互耦接的第一电流镜和第二电流镜,用以通过对第一电流镜和第二电流镜中的各自输入信号进行不同的组合控制,以输出相应的检测电流。
在本申请的一优选实施方式中,所述第一电压输出模块包括一反馈单元,所述反馈单元的输出端耦接于所述第一电压输出模块的输出端,所述反馈单元用以提供一成正比例于绝对温度的第一输出电压。
在本申请的一优选实施方式中,所述反馈单元包括固定反馈电阻和与固定反馈电阻串联的累加反馈电阻,所述累加反馈电阻的两端分别耦接于一设于所述第一电压输出模块中的反馈三极管的集电极和发射极,所述反馈三极管的基极耦接于所述比较器模块的输出端。
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