[发明专利]高压静电保护结构在审
申请号: | 202011039759.2 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112018106A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 苏庆 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 焦健 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 高压 静电 保护 结构 | ||
1.一种高压静电保护结构,所述高压静电保护结构基于SCR结构,其特征在于:所述结构由在第一导电类型的衬底中的第一导电类型的第一高压阱及第二导电类型的第二高压阱构成;
所述第一高压阱中包含有第一导电类型的第一重掺杂区及第二导电类型的第二重掺杂区,所述第一重掺杂区与第二重掺杂区之间间隔有场氧;
所述第二高压阱中包含有第一导电类型的第三重掺杂区及第二导电类型的第四重掺杂区;所述第三重掺杂区与第四重掺杂区之间间隔有场氧;
所述第一高压阱与第二高压阱其侧面并不抵靠,之间间隔一段衬底;
在第一高压阱与第二高压阱之间的衬底表层具有第一导电类型的第五重掺杂区及第二导电类型的第六重掺杂区,且所述第五重掺杂区与第六重掺杂区之间间隔有场氧;
所述的第一导电类型的第五重掺杂区靠近第一导电类型的第一高压阱,且与第一高压阱中的靠近第五重掺杂区的第二重掺杂区之间间隔有场氧;
所述的第二导电类型的第六重掺杂区靠近第二导电类型的第二高压阱,且与第二高压阱中的靠近第六重掺杂区的第三重掺杂区之间间隔有场氧;
所述的第五重掺杂区横跨在第一高压阱与衬底之间,即第五重掺杂区一部分位于第一高压阱内,剩余部分位于衬底中;
所述的第六重掺杂区横跨在第二高压阱与衬底之间,即第六重掺杂区一部分位于第二高压阱内,剩余部分位于衬底中。
2.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征是:所述的位于第一高压阱中的第一重掺杂区以及第二重掺杂区中均具有接触孔,引出后短接在一起,形成所述SCR结构的接地端;所述的位于第二高压阱中的第三重掺杂区以及第四重掺杂区中均具有接触孔;引出后短接形成所述SCR结构的静电端。
3.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征在于:所述的第五重掺杂区及第六重掺杂区为浮空结构,不形成接触孔,不与外部连接。
4.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征在于:所述的第五重掺杂区及第六重掺杂区,在俯视平面上均是呈一块整体的长条矩形;或者是,各自呈多个小的不连续的矩形,排成同一直线上;或者是,各自呈多个小的不连续的多边形或圆形,排在同一直线上。
5.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征是:所述的第五重掺杂区能够去除,只保留第六重掺杂区,在第六重掺杂区与第一高压阱中的第二重掺杂区之间以一段场氧隔离。
6.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征是:所述的第六重掺杂区能够去除,只保留第五重掺杂区,在第五重掺杂区与第二高压阱中的第三重掺杂区之间以一段场氧隔离。
7.如权利要求5或6所述的高压静电保护结构,其特征是:当只保留单侧的第五或第六重掺杂区时,所述的保留的重掺杂区能设计成在俯视平面上均是呈一块整体的长条矩形;或者是,各自呈多个小的不连续的矩形,排成同一直线上;或者是,各自呈多个小的不连续的多边形或圆形,排在同一直线上。
8.如权利要求4所述的高压静电保护结构,其特征是:所述的第五重掺杂区及第六重掺杂区,当设计成多个排成直线的小块区域时,能通过调整小块区域的数量及尺寸半径,来调整器件的Snap-back骤回维持电压,达到防止发生Latch-up效应的目的。
9.如权利要求1所述的高压静电保护结构,其特征是:所述的第五重掺杂区及第六重掺杂区之间的间距能够调整,通过调整所述间距能达到不同的静电保护结构的触发电压。
10.如权利要求1~8任一项所述的高压静电保护结构,其特征在于:所述第一导电类型为P型,第二导电类型为N型;或者,第一导电类型为N型,第二导电类型为P型。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011039759.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高压静电保护结构
- 下一篇:接地开关电动操作机构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的