[发明专利]光学指纹模组和移动终端

说明书

本发明涉及一种光学指纹模组及移动终端，其中，光学指纹模组包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；补强板上开设有第一凹槽，电路板上开设有第一通孔，电路板设置在所述补强板上，第一通孔与第一凹槽的位置相对应；芯片和贴附膜位于所述第一通孔和第一凹槽内，芯片通过贴附膜粘贴在第一凹槽的底面上；芯片与电路板电连接，并且芯片的上表面与电路板的上表面相平齐，或者，芯片的上表面凹陷于电路板的上表面。本发明的光学指纹模组及移动终端，芯片的设置不会增加光学指纹模组的厚度，从而能够满足用户对移动终端轻薄化的要求。

技术领域

本发明涉及指纹模组技术领域，特别是涉及一种光学指纹模组和移动终端。

背景技术

指纹识别技术是指通过指纹识别模组感应、分析指纹的谷和脊的信号来识别指纹信息，具有安全性高，且操作方便快捷的优点，而被广泛的应用于电子产品中。指纹成像技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术，其中，光学指纹识别技术因其具有穿透能力强、支持全屏摆放、产品结构设计简单等特点，而逐渐成为指纹识别技术的主流。

随着科学技术的不断发展，消费电子领域特别是OLED屏幕的应用不断扩展，尤其在智能手机领域，已成为中高端电子设备产品的主流配置。而指纹解锁，特别是OLED屏下指纹识别解锁，能够同时满足消费者对便利性和全面屏美学性上的需要，因而被广泛应用。但是现有的指纹识别模组通常设置在移动终端屏下的固定区域，使得移动终端整体厚度较厚，难以满足用户对终端轻薄化的高要求。

发明内容

基于此，有必要提供一种光学指纹模组和移动终端，以解决上述技术问题。

本发明的光学指纹模组，包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；所述补强板上开设有第一凹槽，所述电路板上开设有第一通孔，所述电路板设置在所述补强板上，所述第一通孔与所述第一凹槽的位置相对应；所述芯片和贴附膜位于所述第一通孔和第一凹槽内，所述芯片通过所述贴附膜粘贴在所述第一凹槽的底面上；所述芯片与所述电路板电连接，并且所述芯片的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述芯片的上表面凹陷于所述电路板的上表面。

在一个实施例中，所述芯片背离贴附膜的一侧设置光学镀膜，所述光学镀膜为微透镜膜或者红外线滤除膜；所述光学镀膜的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述光学镀膜的上表面凹陷于所述电路板的上表面。

在一个实施例中，所述第一凹槽的横截面尺寸大于所述第一通孔的横截面尺寸，第一通孔的横截面尺寸大于所述芯片和贴附膜的横截面尺寸。

在一个实施例中，光学指纹模组还包括连接线和固定胶；所述连接线用于电连接所述芯片与电路板；所述固定胶与所述连接线的两端固定连接，用于固定所述连接线的位置。

在一个实施例中，所述电路板靠近第一通孔的位置开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一通孔相连通，所述第二凹槽的底面上设置有第一引脚；所述芯片靠近第一凹槽的一端设置有连接区，所述连接区未被所述光学镀膜覆盖，所述连接区上设置有第二引脚；所述连接线的一端与第一引脚电连接，另一端与第二引脚电连接。

在一个实施例中，所述固定胶包括固定连接的连接部和贯穿部；所述连接部的一端位于第二凹槽内，用于固定连接线的一端，所述连接部的另一端位于连接区的上方，用于固定连接线的另一端；所述贯穿部填充于所述芯片与电路板之间的空隙。

在一个实施例中，所述连接部的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述连接部的上表面凹陷于所述电路板的上表面。

在一个实施例中，光学指纹模组还包括导电胶层，所述导电胶层位于所述电路板与补强板之间，并且所述导电胶层避开了所述第一通孔和第一凹槽的位置。

在一个实施例中，所述第一凹槽的底面凹凸不平。