[发明专利]一种多层FPC板的压合层偏控制方法

权利要求书

1.一种多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1. FPC层制作；

S2. 涂胶PI层制作；

S3.支撑板层制作；

S4.总卡压合叠板制作：压合叠板时将支撑板上下与叠好FPC层铆合在一起来进行排板压合做硬度支撑；

S5.压合后拆支撑板：压合后的多层FPC板按钻孔的方式将板边铆合位置的铆钉用钻咀钻掉后，拿掉支撑板，取出正常的多层FPC板按正常的方式进行后工序制作即可。

2.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，包括在多层FPC板两侧对称设置的保护膜层，所述保护膜层之间设有至少两层FPC层，所述相邻的FPC层之间设有PI层，所述保护膜层与FPC层之间设有支撑板层，所述支撑板层之间对称连接有铆合件。

3.根据权利要求2所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述支撑板层的厚度为0.5-3.0mm。

4.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，包括至少两层FPC层。

5.根据权利要求4所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S1中，先制作内层线路，在设置保护层铜皮，然后转压合工序进行棕化部件，完成FPC层部件制作。

6.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S2中，将双面涂胶PI按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成涂胶PI部件制作，等待压合。

7.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S3中，将支撑板按MI的实际尺寸进行开料并进行钻定位孔，完成支撑板部件制作，等待压合。

8.根据权利要求1所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述步骤S4中，压合的压力按实物板的实际PNL面积计算。

9.根据权利要求2所述的多层FPC板的压合层偏控制方法，其特征在于，所述保护层包括依次设置的离型膜、保护膜、离型膜。