[发明专利]芯片、芯片组、电参数检测方法、耗材及图像形成装置

权利要求书

1.一种芯片，所述芯片可拆卸地安装于耗材上，所述耗材与至少一个第一耗材可拆卸地安装于同一图像形成装置上，每个所述至少一个第一耗材上安装有第一芯片，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述芯片与所述第一芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接，其特征在于，包括：

安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述图像形成装置的所述安装检测引脚电连接；及

芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路，其中，所述芯片和所述第一芯片输出低电平的时间互不相同。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：

计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；

所述芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达对应的预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述第一计时值与所述第一芯片对应的预设计时值互不相同。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片还包括：

计时器，被配置为当已输出低电平的第一芯片的数量与预设芯片数量相同时，从零开始计时，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同;

所述芯片控制单元，具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第二计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片控制单元具体被配置为：当已输出低电平的第一芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，所述芯片和所述第一芯片对应的预设芯片数量互不相同。

5.一种芯片组，包括M个芯片，所述M个芯片一一对应地安装于M个耗材上，所述M个耗材可拆卸地安装于图像形成装置上，其特征在于，所述图像形成装置包括安装检测引脚，所述M个芯片通过同一通讯总线与所述安装检测引脚电连接；当所述图像形成装置上电后，所述M个芯片同时上电；

每个所述芯片包括：

安装检测端子，被配置为通过所述通讯总线与所述安装检测引脚电连接；及

芯片控制单元，被配置当所述芯片上电后，控制所述芯片的安装检测端子输出低电平，以使得所述芯片与所述图像形成装置之间形成电流回路；

其中，所述M个芯片中的每个芯片输出低电平的时间互不相同，M为大于或等于2的自然数。

6.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，每个所述芯片还包括计时器，被配置为接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号后，从零开始计时；

每个芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达预设第一计时值时，控制所述安装检测端子输出低电平，其中，每个所述芯片对应的第一计时值与所述M个芯片中的其他芯片对应的预设第一计时值互不相同。

7.根据权利要求5所述的芯片组，其特征在于，所述M个芯片包括：N个第一芯片和1个第二芯片，N为大于或等于1的自然数；

所述第二芯片为首个与所述图像形成装置之间形成电流回路的芯片，所述第二芯片的芯片控制单元具体被配置为：当接收到所述图像形成装置发送的时钟同步信号或者预设控制指令或者上电信号后，控制所述第二芯片的安装检测端子输出低电平；

所述N个第一芯片中的每个第一芯片还包括计时器，所述第一芯片的计时器被配置为：当所述M个芯片中已输出低电平的其他芯片的数量与对应的预设芯片数量相同时，从零开始计时，其中，每个所述第一芯片与所述N个第一芯片中的其他芯片对应的预设芯片数量互不相同；

所述N个第一芯片中每个第一芯片的芯片控制单元具体被配置为：当所述计时器的计时值到达对应的预设第二计时值时，控制所述第一芯片的安装检测端子输出低电平。