[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制备方法在审
申请号: | 202011041420.6 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112151556A | 公开(公告)日: | 2020-12-29 |
发明(设计)人: | 刘照安 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84;G09F9/30 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 230037 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制备 方法 | ||
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。显示面板包括:衬底;驱动器件层,设置衬底并位于显示区域,驱动器件层包括驱动电路;金属布线层,位于弯折区域,金属布线层包括金属导线,金属导线和驱动电路相互电性连接;非牛顿流体层,位于弯折区域并设置于金属布线层和衬底之间。本发明实施例能够改善金属导线弯折部位的应力集中,能够减少金属导线的断裂风险,提高显示面板的良率。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
随着显示模组技术的不断更新,小尺寸面板正逐渐朝着轻薄化、高屏占比、超窄边框甚至无边框化发展。传统结构的显示面板通常包括显示区域及位于显示区域周侧的非显示区域,非显示区域用于排布和绑定柔性电路。非显示区域需要折叠至显示面板的背面,非显示区域内的金属膜层在弯折时,由于应力在弯折区域集中,会导致金属线断裂,降低了显示面板的良率。
因此,亟需一种新的显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
发明内容
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,旨在解决显示面板边框过宽的问题。
本发明实施例一方面提供了一种显示面板,具有显示区域和位于显示区域至少一侧的弯折区域,显示面板包括:衬底,设置于显示区域和弯折区域;驱动器件层,设置衬底并位于显示区域,驱动器件层包括驱动电路;金属布线层,位于弯折区域,金属布线层包括金属导线,金属导线和驱动电路相互电性连接;非牛顿流体层,位于弯折区域并设置于金属布线层和衬底之间。
根据本发明第一方面的实施例,缓冲层位于显示区域,缓冲层设置于驱动电路和衬底之间,且缓冲层和至少部分非牛顿流体层并列设置;
或者,缓冲层位于显示区域和弯折区域,缓冲层的一部分位于驱动电路和衬底之间,缓冲层的另一部分位于非牛顿流体层和衬底之间。
根据本发明第一方面的实施例,金属布线层包括和驱动器件层相连接的连接端及与连接端相对设置的自由端,金属布线层沿弧形路径延伸并在连接端和自由端之间形成弯折顶点;
非牛顿流体层包括厚度变化段,厚度变化段设置于弯折顶点的至少一侧,厚度变化段包括第一段和第二段,第一段位于第二段远离弯折顶点的一侧,且第一段的厚度大于第二段的厚度。
根据本发明第一方面的实施例,金厚度变化段为两个,两个厚度变化段中的一者位于弯折顶点朝向连接端的一侧,另一者位于弯折顶点朝向自由端的一侧。
根据本发明第一方面的实施例,还包括位于弯折区域的第二保护层,位于金属布线层背离非牛顿流体层的一侧,第二保护层的硬度大于非牛顿流体层的硬度。
根据本发明第一方面的实施例,金属布线层包括:
第一金属层;
第二金属层,位于第一金属层背离衬底的一侧;
非牛顿流体层位于第一金属层和衬底之间。
根据本发明第一方面的实施例,显示面板还包括:第一保护层,位于第一金属层和第二金属层之间,第一保护层的硬度大于非牛顿流体层的硬度。
根据本发明第一方面的实施例,第一保护层的硬度大于第一金属层和/或第二金属层的硬度。
根据本发明第一方面的实施例,第一保护层为无机膜层。
根据本发明第一方面的实施例,第一保护层的材料包括氧化硅和氮化硅中的至少一者。
根据本发明第一方面的实施例,第二保护层的硬度小于第一保护层的硬度。
根据本发明第一方面的实施例,第二保护层为有机膜层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的