[发明专利]一种多螺旋切片方法

权利要求书

1.一种多螺旋切片方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、切片参数规划：

沿Z轴方向，将待成型工件的三维模型均分为m个螺旋层组；每个螺旋层组的Z向高度对应一个螺距；

每个螺旋层组包括j层螺旋层；每层螺旋层的起始位置不同，各起始位置与各个铺粉压实装置的位置一一对应；整个工件的高度H_工件＝H*m；

将待成型工件的三维模型在每层螺旋层以C轴和Z轴为参数均匀分成n个扇形区，每个扇形区表面为水平面，每个扇形的角度α＝360/n,相邻扇形区的Z值差为H/jn；其中H为螺距；

将第一螺旋层组内：

第一螺旋层的n个扇形区分别命名为1区、2区、3区……n区；第二螺旋层的n个扇形区分别命名为1′区、2′区、3′区……n′区；以此类推，第j螺旋层的n个扇形区分别命名为1^(j-1)′区、2^(j-1)′区、3^(j-1)′区……n^(j-1)′区；

将第二螺旋层组内：

第一螺旋层的n个扇形区分别命名为n+1区、n+2区、n+3区……2n区；第二螺旋层的n个扇形区分别命名为n′+1区、n′+2区、n′+3区……2n′区；以此类推，第j螺旋层的n个扇形区分别命名为n^(j-1)′+1区、n^(j-1)′+2区、n^(j-1)′+3区……2n^(j-1)′区；

以此类推，将第m螺旋层组内：

第一螺旋层的n个扇形区分别命名为(m-1)n+1区、(m-1)n+2区、(m-1)n+3区……mn区；第二螺旋层的n个扇形区分别命名为(m-1)n′+1区、(m-1)n′+2区、(m-1)n′+3区……m′n′区；以此类推，第j螺旋层的n个扇形区分别命名为(m-1)n^(j-1)′+1区、(m-1)n^(j-1)′+2区、(m-1)n^(j-1)′+3区……m n^(j-1)′区；

步骤2、根据步骤1中规划的切片参数对工件进行切片：

按照1区、2区、3区…n区的顺序，分别获得各扇形区对应工件的轮廓；同理按照1′区、2′区、3′区……n′区；以此类推，按照1^(j-1)′区、2^(j-1)′区、3^(j-1)′区……n^(j-1)′区分别获得各扇形区对应工件的轮廓；完成一个螺旋层组切片；

完成一个360度圆周后，依次进入下一个螺旋层组切片，即按区n+1区、n+2区、n+3区……2n区；n′+1区、n′+2区、n′+3区……2n′区；以此类推，n^(j-1)′+1区、n^(j-1)′+2区、n^(j-1)′+3区……2n^(j-1)′区；

以此类推，直至结束层；获得所有扇形区对应工件的轮廓；

步骤3：填充步骤2得到的各扇形区的工件轮廓，对处理得到的工件轮廓进行扫描路径规划，获得扫描路径；按由起始螺旋层组至结束螺旋层组的顺序输出G代码；将每个扇形区分为沿径向排布的q个小扇形区，其中q为自然数。