[发明专利]一种服务器主板和服务器

权利要求书

1.一种服务器主板，其特征在于，包括：

供电模块，用于根据CPU类型为CPU供电，其中，所述CPU类型包括Altra CPU和Altramax CPU；

PCIe模块，用于连接所述CPU和所述服务器主板上除所述CPU之外的部分，其中，所述PCIe模块包括第一PCIe子模块和第二PCIe子模块；

CPU引脚连接模块，用于连接所述CPU上的引脚；

散热模块，用于根据所述CPU类型提供散热功能，以便为所述CPU散热；

其中，所述供电模块包括10相电压调节，在所述CPU为Altra CPU时，由所述10相电压调节中的任意8相电压调节为所述CPU供电，在所述CPU为Altra max CPU时，由所述10相电压调节为所述CPU供电；

并且，所述第一PCIe子模块中包括4个×16的PCIe，所述第二PCIe子模块中包括8个×8的PCIe，所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe均以连接器形式拉线；

所述服务器主板还包括第一线缆，用于将所述第二PCIe子模块中8个×8的PCIe两两相连接，以便将所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe组合成4个×16的PCIe；第二线缆，用于对所述第一PCIe子模块和所述第二PCIe子模块中的PCIe和所述CPU进行连接；

并且，所述第二线缆，用于：在所述CPU为Altra CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的8个×8的PCIe连接到所述CPU；在所述CPU为Altramax CPU时，将所述第一PCIe子模块的4个×16的PCIe和所述第二PCIe子模块中的组合后的4个×16的PCIe连接到所述CPU。

2.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述散热模块，包括：

散热风扇，用于为所述CPU散热，其中，所述散热风扇为6038规格的风扇。

3.根据权利要求2所述的服务器主板，其特征在于，所述散热模块，包括：

散热风扇厚度配置治具，用于将所述散热风扇配置成6056规格的风扇，以便为Altramax CPU散热。

4.根据权利要求1所述的服务器主板，其特征在于，所述CPU引脚连接模块，包括目标引脚连接子模块，所述目标引脚连接子模块连接到所述供电模块的供电网络上，用于：

在所述CPU为Altra CPU时，连接所述CPU上的预留引脚，其中，所述预留引脚为悬空引脚；

在所述CPU为Altra max CPU时，连接所述CPU上的供电引脚，以为所述CPU供电。

5.一种服务器，其特征在于，包括权利要求1至4任一项所述的服务器主板。