[发明专利]一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组

说明书

本发明适用于红外芯片校正技术领域，提供了一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组，包括：中部设有通孔的底座，用于透过红外光线以使红外成像芯片采集图像，底座上设有凸轴；两件挡片，两件挡片上均设有与凸轴可滑动连接的条形槽；驱动机构，用于驱动两件挡片沿凸轴相向或相背滑动；隔板，用于避免两件挡片之间发生摩擦而卡死。本发明采用两件挡片隔绝外界环境对红外成像芯片的影响，减少了模组的零部件，降低了模组的组装难度；模组采用相对运动模式，减小了行程，增加了响应速度，产品外形也随之缩小；驱动机构为开放式磁路+双激励线圈+双臂式，满足模组作动需求的条件下减小了作动范围，使得模组进一步微型化。

技术领域

本发明属于红外芯片校正技术领域，尤其涉及一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组。

背景技术

当物体的温度高于绝对零度时，就会不断向外辐射电磁波，其中包含波段位于0.75～100μm的红外线，并且红外辐射的能量会随着温度升高而增强，红外成像芯片可以将探测到的红外辐射转变为人眼可见的图像信息。

红外成像芯片采集完红外线后，需要隔绝外界的环境对红外成像芯片的影响，使红外成像芯片通过设备及软件的运算自动校正周边温度。

目前行业内的红外成像芯片校正模组大多采用3个以上挡片的设计结构隔绝外界因素，模组的零部件数量较多，组装困难；模组的运动方式也多采用旋转式的运动模式，运动行程大，不利于模组的小型化。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组，旨在解决背景技术中所提到的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种用于红外成像芯片基准校正的微型模组，所述微型模组包括：

中部设有通孔的底座，用于透过红外光线以使红外成像芯片采集图像；所述底座上设有凸轴；

两件挡片，两件所述挡片上均设有与所述凸轴可滑动连接的条形槽；

驱动机构，用于驱动两件所述挡片沿所述凸轴相向或相背滑动，以通过两件所述挡片使所述通孔关闭或打开；

隔板，所述隔板设置在两件所述挡片之间；所述隔板上设有凸台，用于避免两件所述挡片之间发生摩擦而卡死。

优选的，所述凸轴设有两件；每件所述挡片上均设有两件条形槽；两件所述挡片均通过其上的两件条形槽滑动设置在两件凸轴上。

优选的，所述底座上设有滑轨；其中一件所述挡片位于所述滑轨上。

优选的，所述底座上设有FPC板，用于与外接电源电性连接；所述驱动机构与所述FPC板电性连接。

优选的，所述驱动机构包括：

转动设置在所述底座上的双臂连杆；所述双臂连杆的两个连杆分别与两件挡片相连；

磁环动力组件，用于驱动所述双臂连杆进行转动，以使所述双臂连杆带动两件所述挡片相向或相背滑动。

优选的，所述磁环动力组件包括：

转动设置在所述底座上的磁环；所述双臂连杆设置在所述磁环上；

两件导磁体；两件所述导磁体位于所述磁环的两侧；两件所述导磁体相对面的极性相反；

两件线圈；两件所述线圈分别缠绕设置在两件所述导磁体上。

优选的，其特征在于，所述磁环的转动角度为0~35°。

优选的，所述微型模组还包括：

与所述底座上的通孔相连通的光幕；所述光幕呈两端开口的斗状；所述光幕的大口端与所述底座相连；所述光幕位于所述底座上远离两件所述挡片的一侧。

优选的，所述微型模组还包括：