[发明专利]SIM卡座

说明书

本发明公开了一种SIM卡座，包括SIM卡底座、连接座、第一电路板和第二电路板，第一电路板连接于连接座的底端，第二电路板连接于连接座的顶端，第一电路板、连接座、第二电路板围合形成第一容置空间，第一电路板与第二电路板连接，SIM卡底座设置在第一容置空间内并与第一电路板连接。通过设置具有容纳腔的连接座，将SIM卡底座设置在容纳腔内，再在连接座的底端连接第一电路板，顶端连接第二电路板，第一电路板与第二电路板连接，形成一种结构紧凑的具有多层电路板的SIM卡座，相较于传统的通过单纯的盖板将SIM卡压接在SIM卡座上的方式，本申请的SIM卡座具有结构紧凑，空间利用率高的优势。

技术领域

本发明涉及通信装置技术领域，尤其涉及一种SIM卡座。

背景技术

在通讯行业中，通讯产品都有SIM卡片，部分产品为了方便更换SIM卡片，将其SIM卡设置在通讯产品的底部，由一个卡盖将其盖住。但是这样的结构使得SIM卡座上方的卡盖空间利用率低，且不便于其他零部件的装配操作。

因此，需要一种新型结构的SIM卡座来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的为：提供一种具有多层电路板结构的便于拆装的SIM卡座。

为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明提供一种SIM卡座，包括SIM卡底座、连接座、第一电路板和第二电路板，所述第一电路板连接于所述连接座的底端，所述第二电路板连接于所述连接座的顶端，所述第一电路板、所述连接座、所述第二电路板围合形成第一容置空间，所述第一电路板与所述第二电路板连接，所述SIM卡底座设置在所述第一容置空间内并与所述第一电路板连接。

作为一种改进，所述第一电路板和/或所述第二电路板上设置有电子元件组件，所述电子元件组件为主机控制模块、通讯模块、定位模块、体征监测模块中的一种或多种的组合。

作为一种改进，所述第一电路板与所述第二电路板之间设有电信号弹针，所述电信号弹针的一端与所述第一电路板连接，所述电信号弹针的另一端与所述第二电路板连接。

作为一种改进，所述电信号弹针为弹片或者在金属管内设置导电弹簧结构。

作为一种改进，所述电信号弹针围设在所述SIM卡底座的周边。

作为一种改进，所述连接座的中部向靠近所述第二电路板的一侧凸出形成隔离墙，在所述隔离墙的侧面上远离所述隔离墙的一侧凸起形成安装部，所述电信号弹针经所述安装部与所述第一电路板和/或所述第二电路板连接。

作为一种改进，所述SIM卡底座的中部设有SIM卡弹针，所述SIM卡弹针靠近所述第一电路板的一端与所述第一电路板封装连接，所述SIM卡底座的边沿设有多个限位部，所述限位部用于限制安装在所述SIM卡底座上的SIM卡。

作为一种改进，所述限位部为沿所述SIM卡底座的边缘向所述SIM卡底座的内侧凸出形成的限位凸起。

作为一种改进，所述SIM卡底座与所述连接座为一体成型结构。

作为一种改进，所述连接座的周沿还设有安装凸起，所述安装凸起用于限制所述连接座的运动。

实施本发明，将具有如下有益效果：

通过设置具有容纳腔的连接座，将SIM卡底座设置在容纳腔内，再在连接座的底端连接第一电路板，顶端连接第二电路板，第一电路板与第二电路板连接，形成一种结构紧凑的具有多层电路板的SIM卡座，相较于传统的通过单纯的盖板将SIM卡压接在SIM卡座上的方式，本申请的SIM卡座具有结构紧凑，空间利用率高的优势。

附图说明