[发明专利]托盘及其加热装置、显示基板翘曲的修复方法在审
申请号: | 202011043561.1 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112038269A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 叶赛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L51/56 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 解婷婷;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 及其 加热 装置 显示 基板翘曲 修复 方法 | ||
本文公开了一种托盘及其加热装置、显示基板翘曲的修复方法。托盘包括:导热板,包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通第一表面和第二表面的过孔,第一表面设置为承载显示基板的承载面;堆叠结构,包括支撑部和设置于支撑部上的插槽;其中,支撑部设置于第一表面或第二表面,并与过孔位置对应,插槽与过孔连通。本文通过在导热板上设置堆叠结构,堆叠结构包括支撑部和设置于支撑部上的插槽,在多个托盘堆叠时,通过支撑部和插槽插接配合,下层托盘可以对上层的托盘进行支撑,进而相邻的导热板之间能够形成容置显示基板的空间,导热板能够将热量均匀的传递到多层托盘之间的显示基板上,保证了显示基板在热处理过程中受热均匀。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,更具体地,涉及一种托盘及其加热装置、显示基板翘曲的修复方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)为主动发光显示器件,具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展,以OLED为发光器件的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。
柔性OLED显示基板在制备过程中,首先在柔性基底上形成具有发光结构的功能结构层,制备出显示母板,然后将显示母板切割成多个显示基板,在切割过程或后续工艺中,为了防止显示基板上的功能结构层划伤或显示基板被刺穿,一般在显示母板的上下表面贴附保护膜层。但在贴附过程中,受贴合滚轮同轴度和膜层结构内残留应力的影响,切割后的显示基板会出现不同程度的翘曲,造成后续显示基板与曲面玻璃的贴合良率较低。
发明内容
以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
本发明实施例提供了一种托盘及其加热装置、显示基板翘曲的修复方法,可以改善显示基板的翘曲,提升显示基板与曲面玻璃的贴合良率。
本发明实施例提供的托盘,包括:
导热板,包括相对设置的第一表面和第二表面以及贯通第一表面和第二表面的过孔,第一表面设置为承载显示基板的承载面;
堆叠结构,包括支撑部和设置于支撑部上的插槽;
其中,支撑部设置于第一表面或第二表面,并与过孔位置对应,插槽与过孔连通。
导热板沿第一方向延伸,支撑部包括多个并沿着垂直于第一方向的方向间隔设置。
在一些示例性实施例中,支撑部远离导热板的一侧设置有第一锥面,第一锥面的半径沿着远离导热板的方向逐渐减小,插槽内壁邻近导热板位置设置有第二锥面,第二锥面的半径沿着远离导热板的方向逐渐减小,第一锥面靠近导热板一侧的半径大于第二锥面远离导热板一侧的半径,第一锥面远离导热板一侧的半径小于第二锥面靠近导热板一侧的半径。
在一些示例性实施例中,导热板沿第一方向延伸,支撑部沿着垂直于第一方向的方向贯长设置。
在一些示例性实施例中,支撑部包括设置于导热板上并沿着垂直于第一方向且平行于导热板的方向延伸的第一支撑臂和第二支撑臂以及连接第一支撑臂和第二支撑臂远离导热板端部的连接臂,第一支撑臂、第二支撑臂和连接臂围成插槽,第一支撑臂远离导热板的一侧向靠近第二支撑臂方向弯折,第一支撑臂远离第二支撑臂的一侧形成第一斜面,第二支撑臂远离导热板的一侧向靠近第一支撑臂方向弯折,第二支撑臂远离第一支撑臂的一侧形成第二斜面,插槽的内壁靠近导热板一侧包括设置于第一支撑臂上的第三斜面和设置于第二支撑臂上的第四斜面,第一斜面和第二斜面靠近导热板一侧之间的间距大于第三斜面和第四斜面远离导热板一侧之间的间距,第一斜面和第二斜面远离导热板一侧之间的间距小于第三斜面和第四斜面靠近导热板一侧之间的距离。
在一些示例性实施例中,支撑部位于导热板在第一方向上中部位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造