[发明专利]一种防止PCB压合熔合流胶的方法

说明书

本发明公开了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出内层芯板和PP；通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉将叠层结构铆合固定，再将叠层结构放进熔胶机中使胶熔融而与内层芯板粘合。本发明通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种防止PCB压合熔合流胶的方法。

背景技术

在多层电路板的生产制作过程中需要进行压合工序，即通过半固化片(PP，半固化片是由树脂与玻璃纤维布结合而成的一种片状粘结材料)将制作了内层线路的内层芯板与外层铜箔压合为一体以形成多层结构的生产板，然后再在多层结构的生产板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层线路、丝印阻焊、表面处理、成型等工序，从而完成多层线路的制作。

其中，压合是制造多层印制电路板(PCB)的核心工序之一，其基本原理是利用半固化片(PP)在加热加压条件下发生相态改变而将内层芯板和铜箔粘结在一起。为了满足电子元器件耐高压的设计，多层电路板采用多张(以N表示数量，N≥4张)PP片的压合结构，在压合工序制作过程中一般采用逐张叠层，且通过铆钉或者熔合的方式在压合前进行预固定，然后再经过压机热压固化而成；熔合是先在内层芯板板边设计一定数量的熔合模块，利用PP高温下的熔合特性，将熔合模块局部的PP加热熔合而与芯板粘结起来起到压合前固定作用；现有的熔合方法在实际熔合过程中，熔合模块位置存在PP流胶脱落导致出现板面凹陷，局部凹陷不利于板面压合平整性的控制，给后续线路制作等产生影响，凹陷严重的将直接导致产品报废；同时，多张半固化片叠加熔合时流胶情况更为严重，脱落的流胶粘附到板边、板面，需用刀片将流胶刮掉，这不仅增加工作量，还会产生毛丝和粉尘，而这些毛丝和粉尘容易污染其它板材，导致受污染的板材压合后因出现板面擦花、凹痕凹点等而报废，人工清洁流胶则又费事费力，而且清洁效果一般。

发明内容

本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种防止PCB压合熔合流胶的方法，通过在PP上的熔合位处钻出至少一个填胶孔，从而可减少或避免流胶，解决常规PCB熔合工艺存在流胶脱落导致出现板面凹陷以及脱落的流胶粘附板面造成擦花、凹痕凹点的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防止PCB压合熔合流胶的方法，包括以下步骤：

S1、按拼板尺寸开出内层芯板和PP；

S2、通过冲孔工序在内层芯板上钻出铆钉孔；

S3、在内层芯板上制作出内层线路，并在内层芯板上成型线以外的板边制作出多个用于加热熔合的铜块；

S4、而后在PP上对应每个铜块的位置处均钻出至少一个填胶孔，并在PP上对应内层芯板中的铆钉孔位置处钻出过孔；

S5、将内层芯板与PP交替叠合在一起形成叠层结构,而后通过铆钉穿过铆钉孔和过孔后将叠层结构铆合固定在一起，再将叠层结构放进熔胶机中并加热铜块使熔合位处的胶熔融而与内层芯板粘合。

进一步的，步骤S3中，在内层芯板的两长边上分别设有三个铜块，且两长边上的铜块以短边中心线呈对称设置；在内层芯板的两短边上分别设有两个铜块，且两短边上的铜块以长边中心线呈对称设置。

进一步的，步骤S3中,所述铜块的形状为方形。

进一步的，步骤S3中，所述铜块的形状是长为30mm及宽为18mm的方形。

进一步的，步骤S4中，在PP上对应每个铜块的位置处均钻出五个填胶孔。