[发明专利]天线模组及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种天线模组及电子设备，属于电子设备技术领域。该天线线模组包括：介质基板、金属底板、馈电源、单极子天线和谐振天线；金属底板贴合在介质基板的第一表面，馈电源、单极子天线和谐振天线位于介质基板的第二表面，且单极子天线和谐振天线位于第二表面的两端；单极子天线与馈电源电性连接，用于基于馈电源产生的第一电信号，产生第一电磁波信号；谐振天线与金属底板电性连接，用于基于金属底板产生的第二电信号，产生第二电磁波信号。由于单极子天线和谐振天线位于介质基板的两端，通过单极子天线和谐振天线在不同位置产生电磁波信号，从而使叠加后得到的天线模组的电磁波信号的能量分布更加均匀，降低了电子设备的SAR值。

技术领域

本申请实施例涉及电子设备技术领域，特别涉及一种天线模组及电子设备。

背景技术

手机、平板等电子设备内设置有天线模组，用户通过电子设备进行通信时，电子设备内的天线模组产生电磁辐射，电磁辐射会对用户产生影响。目前，通过电子设备的SAR(Specific Absorption Ratio，电磁波吸收比率)值来表征电磁辐射对用户的影响程度。所以，如何降低电子设备的SAR值是亟待解决的重要问题。

相关技术中，电子设备确定用户与该电子设备之间的距离，响应于距离小于预设距离，降低天线模组的电磁波辐射功率，通过降低电子设备的天线模组的电磁波辐射功率，降低电子设备的SAR值。

但是，在上述相关技术中，降低电子设备的天线模组的电磁波辐射功率，会减小天线模组的通信距离，影响电子设备的通信质量。

发明内容

本申请实施例提供了一种天线模组及电子设备，可以降低电子设备的SAR值。所述技术方案如下：

一方面，提供了一种天线模组，所述天线模组包括：介质基板、金属底板、馈电源、单极子天线和谐振天线；

所述金属底板贴合在所述介质基板的第一表面，所述馈电源、所述单极子天线和所述谐振天线位于所述介质基板的第二表面，且所述单极子天线和所述谐振天线位于所述第二表面的两端；

所述介质基板，用于固定所述金属底板、所述馈电源、所述单极子天线和所述谐振天线；

所述单极子天线电性与所述馈电源连接，用于基于所述馈电源产生的第一电信号，产生第一电磁波信号；

所述谐振天线电性与所述金属底板连接，用于基于所述金属底板产生的第二电信号，产生第二电磁波信号。

在一种可能的实现方式中，所述谐振天线包括第一谐振枝节、第二谐振枝节和第三谐振枝节；

所述第一谐振枝节、所述第二谐振枝节和所述第三谐振枝节贴合在所述第二表面；

所述第一谐振枝节的一端与所述第三谐振枝节连接，所述第一谐振枝节的中部与所述第二谐振枝节连接，且所述第一谐振枝节、所述第二谐振枝节和所述第三谐振枝节构成“F”型的所述谐振天线。

在另一种可能的实现方式中，所述谐振天线还包括频率控制元件；

所述频率控制元件位于所述第一谐振枝节的一端与所述第三谐振枝节之间，用于使所述第二谐振枝节和所述第三谐振枝节工作于不同的谐振模式。

在另一种可能的实现方式中，所述第二谐振枝节的长度小于所述第三谐振枝节的长度，所述第二谐振枝节工作于第一谐振模式，所述第三谐振枝节工作于第二谐振模式；或者，

所述第二谐振枝节的长度大于所述第三谐振枝节的长度，所述第二谐振枝节工作于第二谐振模式，所述第三谐振枝节工作于第一谐振模式

其中，所述第一谐振模式为频率高于第一预设频率的谐振模式，所述第二谐振模式为频率低于第二预设频率的谐振模式。