[发明专利]焊锡制程监控系统及方法在审
申请号: | 202011044936.6 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN114354677A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 黄正豪;王升资;吴信贤;陈凯盛 | 申请(专利权)人: | 台达电子工业股份有限公司 |
主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01K13/00;B23K3/08 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 黄艳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊锡 监控 系统 方法 | ||
本公开提供一种焊锡制程监控系统及方法。焊锡制程监控系统包含送锡单元、烙铁、温度感测单元及处理单元。送锡单元架构于提供锡料。烙铁具有端部,其中端部被加热以于接触锡料时熔化锡料。在端部接触锡料后的第一时间段内,端部的温度共下降第一变化量,而在端部与锡料相接触的过程中,端部的温度共下降第二变化量。处理单元通过温度感测单元获取第一及第二变化量,且计算取得端部的温度在第一时间段内的温度下降速度,并将温度下降速度及第二变化量分别与第一参考值及第二参考值进行比较,且依据比较结果输出监控信号。
技术领域
本公开涉及一种焊锡制程监控系统及方法,特别涉及一种可实时了解焊锡品质的焊锡制程监控系统及方法。
背景技术
焊锡制程是利用高温加热状态的烙铁头来熔化熔点较低的焊料金属,从而连接金属工件。焊锡品质与制程中的细节息息相关,包含烙铁是否确实熔锡以及烙铁的熔锡量及残锡量是否与预期相符。
现有技术中,需在结束焊锡制程后,方能通过自动光学检查(AOI)等视觉设备进行检测,以确认其焊锡品质。然而,现有技术并无法在焊锡过程中对其品质进行实时监控及调整,将影响焊锡制程的稼动效率。此外,进行品质检测的视觉设备费用高昂,导致成本提升。
因此,如何发展一种可改善上述现有技术的焊锡制程监控系统及方法,实为目前迫切的需求。
发明内容
本公开的目的在于提供一种焊锡制程监控系统及方法,其是于焊锡过程中,通过烙铁的端部的温度变化来监控焊锡品质,因此在焊锡品质不佳时可实时得知并调整,有效提升焊锡制程的品质稳定性及稼动效率。此外,本公开无需利用额外的视觉设备来进行品质检测,可节省成本。
为达上述目的,本公开提供一种焊锡制程监控系统,包含送锡单元、烙铁、温度感测单元及处理单元。送锡单元架构于提供锡料。烙铁具有端部,其中端部被加热以于接触锡料时熔化锡料。在端部接触锡料后的第一时间段内,端部的温度共下降第一变化量,而在端部与锡料相接触的过程中,端部的温度共下降第二变化量。温度感测单元架构于感测烙铁的端部的温度,以获取多笔温度信息。处理单元连接于温度感测单元,以接收所述温度信息,并依据所述温度信息计算取得该第一变化量及第二变化量。处理单元计算取得端部的温度在第一时间段内的温度下降速度,并将温度下降速度及第二变化量分别与第一参考值及第二参考值进行比较,且依据比较结果输出监控信号。
为达上述目的,本公开另提供一种焊锡制程监控方法,包含步骤:(a)持续感测烙铁的端部的温度;(b)加热端部,并将锡料与端部相接触,其中在端部接触锡料后的第一时间段内,感测端部的温度以取得多笔温度信息;(c)依据所述温度信息计算取得第一时间段内温度下降的第一变化量,以及计算取得第一时间段内的温度下降速度;(d)比较温度下降速度及第一参考值,并依据比较结果输出第一监控信号;(e)将锡料与端部相分离,其中在端部与锡料相接触的过程中,感测端部的温度并取得多笔温度信息;以及(f)依据所述温度信息计算取得端部温度下降的第二变化量,且比较第二变化量及第二参考值,并依据比较结果输出第二监控信号。
附图说明
图1是为本公开优选实施例的焊锡制程监控系统的结构示意图。
图2是为焊锡过程的动作分解示意图。
图3是为烙铁的端部于焊锡过程中的温度变化示意图。
图4是为本公开优选实施例的焊锡制程监控方法的流程示意图。
其中,附图标记说明如下:
1:送锡单元
11:锡料
2:烙铁
21:端部
3:温度感测单元
4:温度控制器
5:针脚
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