[发明专利]显示基板和显示装置在审
申请号: | 202011045275.9 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112038390A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 徐智强;秦纬;张春芳;刘伟星;王铁石;孙雪菲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 魏艳新;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
公开一种显示基板和显示装置,所述显示基板包括透光区,所述透光区包括多行有效子像素组和多个主间隔部,所述多行有效子像素组中的每行包括多个有效子像素组,每个所述有效子像素组包括多个有效子像素,同一行中任意两个相邻的所述有效子像素组被所述主间隔部间隔开,所述主间隔部包括沿列方向排列的至少两个子间隔部,沿行方向排列的至少两个所述子间隔部的宽度不同;和/或,同一个所述主间隔部中的至少两个所述子间隔部的宽度不同。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体涉及一种显示基板和显示装置。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器是目前比较主流的显示屏幕,其具有画质好、功耗低、轻薄、可弯折等特点,广泛的应用于手机、电脑、电视以及其他需要显示屏的应用场景。
随着手机的屏幕占比越来越大,将正面的摄像头隐藏在屏幕下方逐渐成为了目前手机显示屏开发的重点方向。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板和显示装置。
第一方面,本公开提供一种显示基板,其中,包括透光区,所述透光区包括多行有效子像素组和多个主间隔部,所述多行有效子像素组中的每行包括多个有效子像素组,每个所述有效子像素组包括多个有效子像素,同一行中任意两个相邻的所述有效子像素组被所述主间隔部间隔开,所述主间隔部包括沿列方向排列的至少两个子间隔部,
沿行方向排列的至少两个所述子间隔部的宽度不同;和/或,同一个所述主间隔部中的至少两个所述子间隔部的宽度不同。
在一些实施例中,所述至少两个子间隔部包括第一子间隔部和第二子间隔部,所述第一子间隔部的宽度为所述第二子间隔部的宽度的2~6倍。
在一些实施例中,沿列方向排列的至少两个相邻的所述主间隔部之间设置有多个所述有效子像素。
在一些实施例中,沿列方向排列的至少两个所述主间隔部邻接。
在一些实施例中,在相邻两列所述主间隔部中,其中一列中的至少一个主间隔部与另一列中的至少一个主间隔部在列方向上的正投影存在交叠。
在一些实施例中,至少两列所述主间隔部在列方向上的正投影的宽度不同。
在一些实施例中,至少一个所述主间隔部为轴对称图形或中心对称图形。
在一些实施例中,沿行方向排列的任意两个相邻的所述子间隔部的宽度不同;和/或,同一个所述主间隔部中的任意两个相邻的所述子间隔部的宽度不同。
在一些实施例中,所述有效子像素组中的多个有效子像素排成两行,所述第一子间隔部和所述第二子间隔部分别与相邻两行所述有效子像素组同行设置。
在一些实施例中,所述有效子像素组中的多个有效子像素排成两行两列,所述有效子像素组中的多个有效子像素包括:红色子像素、蓝色子像素和两个绿色子像素,其中两个绿色子像素位于同一列。
在一些实施例中,所述有效子像素组中的多个有效子像素排成两行,所述第一子间隔部和所述第二子间隔部分别与相邻两行有效子像素同行设置。
在一些实施例中,所述有效子像素组中的多个有效子像素包括:一个第一颜色子像素、两个第二颜色子像素和一个第三颜色子像素,两个所述第二颜色子像素位于同一列,所述第一颜色子像素和所述第三颜色子像素分别位于所述第二颜色子像素所在列的两侧;
所述第一颜色子像素、所述第三颜色子像素和其中一个所述第二颜色子像素沿行方向排列;或者,
所述第一颜色子像素与其中一个颜色子像素沿行方向排列,所述第三颜色子像素与另一个第二颜色子像素沿行方向排列。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的